DSPIC30F2023 全国供应商、价格、PDF资料
DSPIC30F2023-20E/ML详细规格
- 类别:嵌入式 - 微控制器,
- 描述:IC DSC 16BIT 12KB FLASH 44QFN
- 系列:dsPIC™ 30F
- 制造商:Microchip Technology
- 核心处理器:dsPIC
- 核心尺寸:16-位
- 速度:20 MIPS
- 连接性:I²C,IrDA,LIN,SPI,UART/USART
- 外设:欠压检测/复位,POR,PWM,WDT
- I/O数:35
- 程序存储容量:12KB(4K x 24)
- 程序存储器类型:闪存
- EEPROM容量:-
- RAM容量:512 x 8
- 电压_电源333Vcc/Vdd444:3 V ~ 5.5 V
- 数据转换器:A/D 12x10b
- 振荡器类型:内部
- 工作温度:-40°C ~ 125°C
- 封装/外壳:44-VQFN 裸露焊盘
- 包装:管件
DSPIC30F2023-20E/PT详细规格
- 类别:嵌入式 - 微控制器,
- 描述:IC DSC 16BIT 12KB FLASH 44TQFP
- 系列:dsPIC™ 30F
- 制造商:Microchip Technology
- 核心处理器:dsPIC
- 核心尺寸:16-位
- 速度:20 MIPS
- 连接性:I²C,IrDA,LIN,SPI,UART/USART
- 外设:欠压检测/复位,POR,PWM,WDT
- I/O数:35
- 程序存储容量:12KB(4K x 24)
- 程序存储器类型:闪存
- EEPROM容量:-
- RAM容量:512 x 8
- 电压_电源333Vcc/Vdd444:3 V ~ 5.5 V
- 数据转换器:A/D 12x10b
- 振荡器类型:内部
- 工作温度:-40°C ~ 125°C
- 封装/外壳:44-TQFP
- 包装:托盘
DSPIC30F2023-30I/ML详细规格
- 类别:嵌入式 - 微控制器,
- 描述:IC DSC 16BIT 12KB FLASH 44QFN
- 系列:dsPIC™ 30F
- 制造商:Microchip Technology
- 核心处理器:dsPIC
- 核心尺寸:16-位
- 速度:30 MIP
- 连接性:I²C,IrDA,LIN,SPI,UART/USART
- 外设:欠压检测/复位,POR,PWM,WDT
- I/O数:35
- 程序存储容量:12KB(4K x 24)
- 程序存储器类型:闪存
- EEPROM容量:-
- RAM容量:512 x 8
- 电压_电源333Vcc/Vdd444:3 V ~ 5.5 V
- 数据转换器:A/D 12x10b
- 振荡器类型:内部
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 封装/外壳:44-VQFN 裸露焊盘
- 包装:管件
DSPIC30F2023-30I/PT详细规格
- 类别:嵌入式 - 微控制器,
- 描述:IC DSC 16BIT 12KB FLASH 44TQFP
- 系列:dsPIC™ 30F
- 制造商:Microchip Technology
- 核心处理器:dsPIC
- 核心尺寸:16-位
- 速度:30 MIP
- 连接性:I²C,IrDA,LIN,SPI,UART/USART
- 外设:欠压检测/复位,POR,PWM,WDT
- I/O数:35
- 程序存储容量:12KB(4K x 24)
- 程序存储器类型:闪存
- EEPROM容量:-
- RAM容量:512 x 8
- 电压_电源333Vcc/Vdd444:3 V ~ 5.5 V
- 数据转换器:A/D 12x10b
- 振荡器类型:内部
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 封装/外壳:44-TQFP
- 包装:托盘
DSPIC30F2023-30I/PTD32详细规格
- 类别:嵌入式 - 微控制器,
- 描述:IC DSC 16BIT 12KB FLASH 44TQFP
- 系列:dsPIC™ 30F
- 制造商:Microchip Technology
- 核心处理器:dsPIC
- 核心尺寸:16-位
- 速度:30 MIP
- 连接性:I²C,IrDA,LIN,SPI,UART/USART
- 外设:欠压检测/复位,POR,PWM,WDT
- I/O数:35
- 程序存储容量:12KB(4K x 24)
- 程序存储器类型:闪存
- EEPROM容量:-
- RAM容量:512 x 8
- 电压_电源333Vcc/Vdd444:3 V ~ 5.5 V
- 数据转换器:A/D 12x10b
- 振荡器类型:内部
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 封装/外壳:44-TQFP
- 包装:托盘
DSPIC30F2023T-30I/ML详细规格
- 类别:嵌入式 - 微控制器,
- 描述:IC DSC 16BIT 12KB FLASH 44QFN
- 系列:dsPIC™ 30F
- 制造商:Microchip Technology
- 核心处理器:dsPIC
- 核心尺寸:16-位
- 速度:30 MIP
- 连接性:I²C,IrDA,LIN,SPI,UART/USART
- 外设:欠压检测/复位,POR,PWM,WDT
- I/O数:35
- 程序存储容量:12KB(4K x 24)
- 程序存储器类型:闪存
- EEPROM容量:-
- RAM容量:512 x 8
- 电压_电源333Vcc/Vdd444:3 V ~ 5.5 V
- 数据转换器:A/D 12x10b
- 振荡器类型:内部
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 封装/外壳:44-VQFN 裸露焊盘
- 包装:带卷 (TR)
- 连接器,互连器件 TE Connectivity CONN RCPT 21POS FLANGE W/PINS
- 接口 - 驱动器,接收器,收发器 Intersil 28-VFQFN 裸露焊盘 IC DIFF RCVR/EQUALZR TRPL 28-QFN
- 圆形 - 外壳 TE Connectivity CONN HSG RCPT JAM NUT 37POS PIN
- 晶体管(BJT) - 单路﹐预偏压式 Rohm Semiconductor SC-75,SOT-416 TRANS PNP 50V 100MA SOT-416
- 嵌入式 - 微控制器, Microchip Technology 44-TQFP IC DSC 16BIT 12KB FLASH 44TQFP
- 芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 0805(2012 公制) RES 2.15K OHM 1/8W .1% 0805 SMD
- 时钟/计时 - 实时时钟 Maxim Integrated 8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽) IC RTC 56BYTE NVRAM I2C 8UMAX
- 电容器 United Chemi-Con 径向,Can - 卡入式 3000 HR 105C SNAP IN UP TO 500V
- 连接器,互连器件 TE Connectivity CONN RCPT 37POS JAM NUT W/PINS
- 晶体管(BJT) - 单路﹐预偏压式 Rohm Semiconductor SC-75,SOT-416 TRANS PNP 50V 100MA SOT-416
- 芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 0805(2012 公制) RES 215K OHM 1/8W .1% 0805 SMD
- 圆形 - 外壳 TE Connectivity CONN HSG RCPT FLANGE 21POS PIN
- 存储器 - 控制器 Maxim Integrated 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) IC CTRLR NV W/BATT MON 3V 8-SOIC
- 电容器 United Chemi-Con 径向,Can - 卡入式 3000 HR 105C SNAP IN UP TO 500V
- 接口 - 驱动器,接收器,收发器 Intersil 28-VFQFN 裸露焊盘 IC RCVR/EQLZR DIFF 150MHZ 28-QFN