DS3930E详细规格
- 类别:数据采集 - 数字电位器
- 描述:IC POT NV HEX I/O MEM 20-TSSOP
- 系列:-
- 制造商:Maxim Integrated
- 抽头:256
- 电阻333Ω444:16.5k
- 电路数:6
- 温度系数:标准值 ±250 ppm/°C
- 存储器类型:非易失
- 接口:I²C(设备位址)
- 电压_电源:2.7 V ~ 5.5 V
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
- 供应商器件封装:20-TSSOP
- 包装:管件
DS3930E+详细规格
- 类别:数据采集 - 数字电位器
- 描述:IC POT NV HEX I/O MEM 20-TSSOP
- 系列:-
- 制造商:Maxim Integrated
- 抽头:256
- 电阻333Ω444:16.5k
- 电路数:6
- 温度系数:标准值 ±250 ppm/°C
- 存储器类型:非易失
- 接口:I²C(设备位址)
- 电压_电源:2.7 V ~ 5.5 V
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
- 供应商器件封装:20-TSSOP
- 包装:管件
DS3930E+T&R详细规格
- 类别:数据采集 - 数字电位器
- 描述:IC POT NV HEX I/O MEM 20-TSSOP
- 系列:-
- 制造商:Maxim Integrated
- 抽头:256
- 电阻333Ω444:16.5k
- 电路数:6
- 温度系数:标准值 ±250 ppm/°C
- 存储器类型:非易失
- 接口:I²C(设备位址)
- 电压_电源:2.7 V ~ 5.5 V
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
- 供应商器件封装:20-TSSOP
- 包装:带卷 (TR)
- 板对板 - 阵列,边缘类型,包厢 Hirose Electric Co Ltd CONN RECEPT VERT 100POS 1.27MM
- 芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 0805(2012 公制) RES 113 OHM 1/8W .1% 0805 SMD
- PMIC - 稳流/电流管理 Maxim Integrated SOT-23-6 IC CURRENT MIRROR 5:1 SOT23-6
- 通孔电阻器 Yageo 轴向 RES 8.2 OHM 2W 5% METAL FILM AX
- 嵌入式 - 微控制器, Zilog 100-LQFP IC ACCLAIM MCU 128KB 100LQFP
- 陶瓷 Kemet 0201(0603 公制) CAP CER 1PF 25V NP0 0201
- 芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 0805(2012 公制) RES 56.2K OHM 1/8W .1% 0805 SMD
- 配件 FTDI, Future Technology Devices International Ltd 8-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) MOD USB SECURITY KEY DEVICE
- 板对板 - 阵列,边缘类型,包厢 Hirose Electric Co Ltd CONN HEADER VERT 100POS 1.27MM
- FET - 阵列 IXYS i4-Pac?-5 MOSFET MOD N/P-CH 200V I4-PAC
- 嵌入式 - 微控制器, Zilog 100-LQFP IC ACCLAIM MCU 128KB 100LQFP
- 陶瓷 Kemet 0201(0603 公制) CAP CER 11PF 25V NP0 0201
- 板对板 - 阵列,边缘类型,包厢 Hirose Electric Co Ltd CONN HEADER VERT 40POS 1.27MM
- 配件 FTDI, Future Technology Devices International Ltd 8-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) MOD USB SECURITY KEY DEVICE
- 芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 0805(2012 公制) RES 56K OHM 1/8W .1% 0805 SMD