DPM2W3P3K详细规格
- 类别:薄膜
- 描述:CAP FILM 3.3UF 250VDC RADIAL
- 系列:DPM
- 制造商:Cornell Dubilier Electronics (CDE)
- 电容:3.3µF
- 额定电压_AC:160V
- 额定电压_DC:250V
- 电介质材料:聚丙烯,金属化
- 容差:±10%
- ESR(等效串联电阻):-
- 工作温度:-55°C ~ 105°C
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:径向
- 尺寸/尺寸:1.851" L x 0.670" W(47.00mm x 17.00mm)
- 高度_座高(最大):1.181"(30.00mm)
- 端子:PC 引脚
- 引线间隔:1.575"(40.00mm)
- 特点:低 ESR
- 应用:-
- 包装:散装
DPM2W3P3K详细规格
- 类别:薄膜
- 描述:CAP FILM 3.3UF 250VDC RADIAL
- 系列:DPM
- 制造商:Cornell Dubilier Electronics (CDE)
- 电容:3.3µF
- 电压_额定:
- 容差:±10%
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:径向
- 工作温度:-55°C ~ 105°C
- 特点:低 ESR
- 包装:散装
- 尺寸/尺寸:1.851" L x 0.670" W(47.00mm x 17.00mm)
- 高度_座高(最大):1.181"(30.00mm)
- 嵌入式 - 微控制器, Microchip Technology 80-TQFP IC DSPIC MCU/DSP 64K 80-TQFP
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div MEMORY CASSETTE
- 数据采集 - 数字电位器 Maxim Integrated 20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) IC POT DIG QUAD 10K 20-TSSOP
- 薄膜 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 径向 CAP FILM 1.5UF 250VDC RADIAL
- 固定式 Panasonic Electronic Components 径向 - 3 引线 COIL CHOKE 220UH SHIELDED RADIAL
- 接线板 - 线至板 Amphenol PCD Multiwatt-15(垂直,弯曲和错列引线) CONN TERM BLOCK 36POS 5.08MM R/A
- 嵌入式 - 微控制器, Microchip Technology 28-VQFN 裸露焊盘 IC DSPIC MCU/DSP 64K 28QFNS
- 晶体管(BJT) - 单路﹐预偏压式 Micro Commercial Co SOT-523 TRANS DGTL NPN 150MW SOT-523
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div MEMORY CASSETTE
- 数据采集 - 数字电位器 Maxim Integrated 20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) IC POT DIG QUAD 50K 20-TSSOP
- 接线板 - 线至板 Amphenol PCD Multiwatt-15(垂直,弯曲和错列引线) CONN TERM BLOCK 38POS 5.08MM R/A
- 嵌入式 - 微控制器, Microchip Technology 28-VQFN 裸露焊盘 IC DSPIC MCU/DSP 64K 28QFNS
- 晶体管(BJT) - 单路﹐预偏压式 Micro Commercial Co SOT-523 TRANS DGTL NPN 150MW SOT-523
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div CP1 MODBUS TCPIP OPTION BOARD
- 固定式 Panasonic Electronic Components 径向 - 3 引线 COIL CHOKE 3.3MH SHIELDED RADIAL