DMM6P22K-F 全国供应商、价格、PDF资料
DMM6P22K-F详细规格
- 类别：薄膜
- 描述：CAP FILM 0.22UF 630VDC RADIAL
- 系列：DMM
- 制造商：Cornell Dubilier Electronics (CDE)
- 电容：0.22µF
- 额定电压_AC：250V
- 额定电压_DC：630V
- 电介质材料：聚酯，金属化
- 容差：±10%
- ESR（等效串联电阻）：-
- 工作温度：-55°C ~ 125°C
- 安装类型：通孔
- 封装/外壳：径向
- 尺寸/尺寸：1.024" L x 0.433" W（26.00mm x 11.00mm）
- 高度_座高（最大）：0.787"（20.00mm）
- 端子：PC 引脚
- 引线间隔：0.886"（22.50mm）
- 特点：通用
- 应用：-
- 包装：散装
DMM6P22K-F详细规格
- 类别：薄膜
- 描述：CAP FILM 0.22UF 630VDC RADIAL
- 系列：DMM
- 制造商：Cornell Dubilier Electronics (CDE)
- 电容：0.22µF
- 电压_额定：
- 容差：±10%
- 安装类型：通孔
- 封装/外壳：径向
- 工作温度：-55°C ~ 125°C
- 特点：通用
- 包装：散装
- 尺寸/尺寸：1.024" L x 0.433" W（26.00mm x 11.00mm）
- 高度_座高（最大）：0.787"（20.00mm）
- 薄膜 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 径向 CAP FILM 0.33UF 400VDC RADIAL
- 芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 2010（5025 公制） RES 510 OHM 3/4W 5% 2010 SMD
- 网络、阵列 Bourns Inc. 0804（2010 公制），凸起 RES ARRAY 22 OHM 4 RES 0804
- 连接器，互连器件 TE Connectivity CONN PLUG 12POS STRGHT W/SKT
- 芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 0603（1608 公制） RES 3.9 OHM 1/10W 5% 0603 SMD
- 薄膜 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 径向 CAP FILM 1UF 400VDC RADIAL
- 芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 2010（5025 公制） RES 5.1K OHM 3/4W 5% 2010 SMD
- 网络、阵列 Bourns Inc. 0804（2010 公制），凸起 RES ARRAY 2.2K OHM 4 RES 0804
- 连接器，互连器件 TE Connectivity CONN PLUG 4POS STRGHT W/PINS
- 芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 2010（5025 公制） RES 51K OHM 3/4W 5% 2010 SMD
- 网络、阵列 Bourns Inc. RES ARRAY 22K OHM 4 RES 0804
- 芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 0603（1608 公制） RES 43 OHM 1/10W 5% 0603 SMD
- 连接器，互连器件 TE Connectivity CONN PLUG 4POS STRGHT W/PINS
- 薄膜 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 径向 CAP FILM 0.068UF 630VDC RADIAL
- 网络、阵列 Bourns Inc. 0804（2010 公制），凸起 RES ARRAY 470 OHM 4 RES 0804
0755-83223003 
0755-８２７８９２９６ 
010-62962871、 
