DMM4P1K-F详细规格
- 类别:薄膜
- 描述:CAP FILM 0.1UF 400VDC RADIAL
- 系列:DMM
- 制造商:Cornell Dubilier Electronics (CDE)
- 电容:0.1µF
- 电压_额定:
- 容差:±10%
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:径向
- 工作温度:-55°C ~ 125°C
- 特点:通用
- 包装:散装
- 尺寸/尺寸:0.709" L x 0.256" W(18.00mm x 6.50mm)
- 高度_座高(最大):0.512"(13.00mm)
DMM4P1K-F详细规格
- 类别:薄膜
- 描述:CAP FILM 0.1UF 400VDC RADIAL
- 系列:DMM
- 制造商:Cornell Dubilier Electronics (CDE)
- 电容:0.1µF
- 额定电压_AC:200V
- 额定电压_DC:400V
- 电介质材料:聚酯,金属化
- 容差:±10%
- ESR(等效串联电阻):-
- 工作温度:-55°C ~ 125°C
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:径向
- 尺寸/尺寸:0.709" L x 0.256" W(18.00mm x 6.50mm)
- 高度_座高(最大):0.512"(13.00mm)
- 端子:PC 引脚
- 引线间隔:0.591"(15.00mm)
- 特点:通用
- 应用:-
- 包装:散装
- 圆形 - 外壳 TE Connectivity CONN HSG RCPT JAM NUT 13POS PIN
- 薄膜 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 径向 CAP FILM 4.7UF 250VDC RADIAL
- PMIC - 稳流/电流管理 Maxim Integrated 8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽) IC CURRENT GAUGE(15BIT) 8UMAX
- 薄膜 Panasonic Electronic Components 1210(3225 公制) CAP FILM 0.068UF 16VDC 1210
- 嵌入式 - 微控制器, Microchip Technology 28-SSOP(0.209",5.30mm 宽) IC MCU 40MIPS 256B SMPS 28SSOP
- 配件 Bivar Inc 1913(4833 公制) PERM-O-PADS CAP INS 0.83 OD CLR
- 接线座 - 隔板块 Curtis Industries 6-SMD,无引线(DFN,LCC) TERM BARRIER 3CIRC SGL ROW .375
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 16POS DIP .156 SLD
- 连接器,互连器件 TE Connectivity CONN RCPT 13POS JAM NUT W/PINS
- 薄膜 Panasonic Electronic Components 0603(1608 公制) CAP FILM 820PF 16VDC 0603
- 嵌入式 - 微控制器, Microchip Technology 28-SOIC(0.295",7.50mm 宽) IC DSC 16BIT 6KB FLASH 28SOIC
- 连接器,互连器件 LEMO 1913(4833 公制) RECPT W.NUT CDJ 4CTS
- 接线座 - 隔板块 Curtis Industries 6-SMD,无引线(DFN,LCC) TERM BARRIER 6CIRC SGL ROW .375
- 薄膜 Panasonic Electronic Components 0805(2012 公制) CAP FILM 8200PF 16VDC 0805
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 16POS R/A .156 SLD