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DF9-23P-1V(69)详细规格: 类别：板对板 - 阵列，边缘类型，包厢; 描述：CONN HEADER 23POS 1MM SMD GOLD; 系列：DF9; 制造商：Hirose Electric Co Ltd; 连接器类型：接头，中央触点带; 针脚数：23; 间距：0.039"（1.00mm）; 排数：2; 安装类型：表面贴装; 特性：板导轨，固定焊尾; 触头镀层：金; 触头镀层厚度：-; 包装：带卷 (TR); 接合堆叠高度：4.3mm; 板上高度：0.130"（3.30mm）

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DEM-OPA-SO-3A
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DEM-OPA-TSSOP-4A
评估板 - 运算放大器 Texas Instruments DEM-OPA-TSSOP-4A
DDZ18CS-7
单二极管/齐纳 Diodes Inc SC-76，SOD-323 DIODE ZENER 18V 200MW SOD-323
B43305C5187M62
电容器 EPCOS Inc AL-ELKO SNAP IN 180UF 450V
DDMN43C2SNA197
D-Sub ITT Cannon DSUB 43C2 F PCB G 75OHM T
DHS-B9090-44
热敏 - 散热器 Delta Product Groups 圆盘形，金属配接件 - 有螺纹 HEATSINK ASSY INTEL LGA1366
DEHR32E221KN2A
陶瓷 Murata Electronics North America 径向，圆盘 CAP CER 220PF 250V 10% RADIAL