DF2215TE16 全国供应商、价格、PDF资料

DF2215TE16详细规格

类别：嵌入式 - 微控制器，

描述：IC H8S MCU FLASH 256K 120TQFP

系列：H8® H8S/2200

制造商：Renesas Electronics America

核心处理器：H8S/2000

核心尺寸：16-位

速度：16MHz

连接性：SCI，智能卡，USB

外设：DMA，POR，PWM，WDT

I/O数：68

程序存储容量：256KB（256K x 8）

程序存储器类型：闪存

EEPROM容量：-

RAM容量：16K x 8

电压_电源333Vcc/Vdd444：2.7 V ~ 3.6 V

数据转换器：A/D 6x10b; D/A 2x8b

振荡器类型：外部

工作温度：-20°C ~ 75°C

封装/外壳：120-TQFP

包装：托盘

DF2215TE16V详细规格

类别：嵌入式 - 微控制器，

描述：IC H8S MCU FLASH 256K 120TQFP

系列：H8® H8S/2200

制造商：Renesas Electronics America

核心处理器：H8S/2000

核心尺寸：16-位

速度：16MHz

连接性：SCI，智能卡，USB

外设：DMA，POR，PWM，WDT

I/O数：68

程序存储容量：256KB（256K x 8）

程序存储器类型：闪存

EEPROM容量：-

RAM容量：16K x 8

电压_电源333Vcc/Vdd444：2.7 V ~ 3.6 V

数据转换器：A/D 6x10b; D/A 2x8b

振荡器类型：外部

工作温度：-20°C ~ 75°C

封装/外壳：120-TQFP

包装：托盘

DF2215TE16WV详细规格

类别：嵌入式 - 微控制器，

描述：MCU 3V 256K I-TEMP,PB-FREE, 120-

系列：H8® H8S/2200

制造商：Renesas Electronics America

核心处理器：H8S/2000

核心尺寸：16-位

速度：16MHz

连接性：SCI，智能卡，USB

外设：DMA，POR，PWM，WDT

I/O数：68

程序存储容量：256KB（256K x 8）

程序存储器类型：闪存

EEPROM容量：-

RAM容量：16K x 8

电压_电源333Vcc/Vdd444：2.7 V ~ 3.6 V

数据转换器：A/D 6x10b; D/A 2x8b

振荡器类型：外部

工作温度：-40°C ~ 85°C

封装/外壳：120-TQFP

包装：托盘