DDMME50SP详细规格
- 类别：D-Sub
- 描述：DSUB 50 F CLIN
- 系列：MIL-DTL-24308, D*MM
- 制造商：ITT Cannon
- 连接器样式：D-Sub
- 针脚数：50
- 排数：3
- 外壳尺寸qqq连接器布局：5（DD，D）
- 触头类型：信号
- 连接器类型：插座，母形插口
- 安装类型：面板安装，通孔，直角
- 法兰特性：板侧（4-40）
- 端接：焊接
- 特性：-
- 外壳材料qqq镀层：钢，带黄色铬酸盐锌镀层
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：50µin（1.27µm）
- 侵入防护：-
DDMME50SP详细规格
- 类别：D-Sub
- 描述：DSUB 50 F CLIN
- 系列：MIL-DTL-24308, D*MM
- 制造商：ITT Cannon
- 第一连接器：
- 第二连接器：
- 类型：
- 针脚数：50
- 长度：
- 屏蔽：
- 颜色：
- 应用：
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：50µin（1.27µm）
- 圆形 - 外壳 TE Connectivity CONN HSG RCPT FLANGE 3POS SKT
- 单二极管/齐纳 Comchip Technology SOD-123 DIODE ZENER 13V 350MW SOD-123
- 板至板 - 接头，公引脚 Samtec Inc 模块 CONN HEADR LOPRO 10POS .100 GOLD
- 连接器，互连器件 ITT Cannon CONN RCPT 5POS WALL MNT W/SCKT
- D-Sub ITT Cannon DSUB 50 F CLIN
- 振荡器 Connor-Winfield 4-SMD，无引线（DFN，LCC） OSC 40.0000MHZ 3.3V +-50PPM SMD
- 连接器，互连器件 TE Connectivity CONN RCPT 3POS FLANGE W/SKT
- 嵌入式 - 微控制器， Microchip Technology 44-VFTLA 裸露焊盘 IC DSC 16BIT 64KB FLASH 44-VTLA
- 板至板 - 接头，公引脚 Samtec Inc 模块 CONN HEADR LOPRO 14POS .100 GOLD
- 圆形 - 外壳 TE Connectivity CONN HSG RCPT FLANGE 6POS PIN
- 振荡器 Connor-Winfield 4-SMD，无引线（DFN，LCC） OSC 45.0000MHZ 3.3V +-50PPM SMD
- 连接器，互连器件 TE Connectivity CONN RCPT 2POS FLANGE W/PINS
- 嵌入式 - 微控制器， Microchip Technology 44-VFTLA 裸露焊盘 IC DSC 16BIT 64KB FLASH 44-VTLA
- 板至板 - 接头，公引脚 Samtec Inc 模块 CONN HEADR LOPRO 14POS .100 TIN
- 单二极管/齐纳 Comchip Technology SOD-123 DIODE ZENER 18V 500MW SOD-123
171-4755-1968 
