DBMMY13W3P 全国供应商、价格、PDF资料
DBMMY13W3P详细规格
- 类别:D-Sub
- 描述:DSUB 13W3 M FLOA
- 系列:MIL-DTL-24308, Combo D®, D*MM
- 制造商:ITT Cannon
- 连接器样式:D-Sub,组合式
- 针脚数:13
- 排数:2
- 外壳尺寸qqq连接器布局:3(DB,B)- 13C3,13W3
- 触头类型:同轴电缆或电源(未包括)和信号
- 连接器类型:插头,公引脚
- 安装类型:面板安装
- 法兰特性:体座/外壳(无螺纹)
- 端接:焊杯
- 特性:屏蔽
- 外壳材料qqq镀层:钢,带黄色铬酸盐锌镀层
- 触头镀层:金
- 触头镀层厚度:50µin(1.27µm)
- 侵入防护:-
DBMMY13W3P详细规格
- 类别:D-Sub
- 描述:DSUB 13W3 M FLOA
- 系列:MIL-DTL-24308, Combo D®, D*MM
- 制造商:ITT Cannon
- 第一连接器:
- 第二连接器:
- 类型:
- 针脚数:13
- 长度:
- 屏蔽:
- 颜色:
- 应用:
- 触头镀层:金
- 触头镀层厚度:50µin(1.27µm)
DBMMY13W3PA101详细规格
- 类别:D-Sub
- 描述:DSUB 13W3 M SOD G50 CAD
- 系列:MIL-DTL-24308, Combo D®, D*MM
- 制造商:ITT Cannon
- 连接器样式:D-Sub,组合式
- 针脚数:13
- 排数:2
- 外壳尺寸qqq连接器布局:3(DB,B)- 13C3,13W3
- 触头类型:同轴电缆或电源(未包括)和信号
- 连接器类型:插头,公引脚
- 安装类型:面板安装
- 法兰特性:体座/外壳(无螺纹)
- 端接:焊杯
- 特性:屏蔽
- 外壳材料qqq镀层:钢,黄色镉镀层
- 触头镀层:金
- 触头镀层厚度:50µin(1.27µm)
- 侵入防护:-
DBMMY13W3PA101详细规格
- 类别:D-Sub
- 描述:DSUB 13W3 M SOD G50 CAD
- 系列:MIL-DTL-24308, Combo D®, D*MM
- 制造商:ITT Cannon
- 第一连接器:
- 第二连接器:
- 类型:
- 针脚数:13
- 长度:
- 屏蔽:
- 颜色:
- 应用:
- 触头镀层:金
- 触头镀层厚度:50µin(1.27µm)
- 通孔电阻器 Vishay Dale 轴向 RES 243K OHM 1/2W 1% AXIAL
- 数据采集 - 数模转换器 Texas Instruments 24-SOIC(0.295",7.50mm 宽) IC DUAL 12B CMOS MULT D/A 24SOIC
- D-Sub ITT Cannon CONN DSUB RCPT 5H5 PCB
- 配件 Electroswitch WAFER SW SP-11POS NON-SHORT .5A
- 铁氧体磁珠和芯片 Taiyo Yuden 0805(2012 公制) FERRITE BEAD 240 OHM 0805
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 44POS DIP .156 SLD
- 逻辑 -计数器,除法器 Fairchild Semiconductor 16-DIP(0.300",7.62mm) IC COUNTER 4BIT SYNC BIN 16DIP
- 晶体 ECS Inc 2-SMD CRYSTAL 8.000MHZ 20PF SMD
- 通孔电阻器 Vishay Dale 轴向 RES 243 OHM 1/2W 0.1% AXIAL
- 铁氧体磁珠和芯片 Taiyo Yuden 0805(2012 公制) FERRITE BEAD 600 OHM 0805
- 配件 Electroswitch WAFER SW DP-5POS SHORTING .5A
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 44POS .156 EXTEND
- 逻辑 - 栅极和逆变器 Fairchild Semiconductor 20-DIP(0.300",7.62mm) IC GATE NOR HEX 2INPUT 20DIP
- 通孔电阻器 Vishay Dale 轴向 RES 243 OHM 1/2W 1% AXIAL
- 晶体 ECS Inc HC49/US CRYSTAL 8.0000 MHZ 20PF SMD