DBML25S500 全国供应商、价格、PDF资料
DBML25S500详细规格
- 类别:D-Sub
- 描述:CONN DSUB RCPT 25POS T/H RA GOLD
- 系列:DM HE501
- 制造商:FCI
- 连接器样式:D-Sub
- 针脚数:25
- 排数:2
- 外壳尺寸qqq连接器布局:3(DB,B)
- 触头类型:信号
- 连接器类型:插座,母形插口
- 安装类型:通孔,直角
- 法兰特性:体座/外壳(M3)
- 端接:焊接
- 特性:-
- 外壳材料qqq镀层:钢,镀镉
- 触头镀层:金
- 触头镀层厚度:-
- 侵入防护:-
DBML25S500详细规格
- 类别:D-Sub
- 描述:CONN DSUB RCPT 25POS T/H RA GOLD
- 系列:DM HE501
- 制造商:FCI
- 第一连接器:
- 第二连接器:
- 类型:
- 针脚数:25
- 长度:
- 屏蔽:
- 颜色:
- 应用:
- 触头镀层:金
- 触头镀层厚度:-
DBML25S500M详细规格
- 类别:D-Sub
- 描述:CONN DSUB RCPT 25POS T/H RA GOLD
- 系列:DM HE501
- 制造商:FCI
- 连接器样式:D-Sub
- 针脚数:25
- 排数:2
- 外壳尺寸qqq连接器布局:3(DB,B)
- 触头类型:信号
- 连接器类型:插座,母形插口
- 安装类型:通孔,直角
- 法兰特性:体座/外壳(M3)
- 端接:焊接
- 特性:-
- 外壳材料qqq镀层:钢,镀镉
- 触头镀层:金
- 触头镀层厚度:-
- 侵入防护:-
DBML25S500M详细规格
- 类别:D-Sub
- 描述:CONN DSUB RCPT 25POS T/H RA GOLD
- 系列:DM HE501
- 制造商:FCI
- 第一连接器:
- 第二连接器:
- 类型:
- 针脚数:25
- 长度:
- 屏蔽:
- 颜色:
- 应用:
- 触头镀层:金
- 触头镀层厚度:-
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div I/O INTERFACE MODULE I/O EXP
- RF 天线 Laird Technologies IAS ANT WHIP WB 1/4 50-54MHZ
- 逻辑 - 缓冲器,驱动器,接收器,收发器 Texas Instruments 20-SSOP(0.154",3.90mm 宽) IC BUFF/DVR TRI-ST 8BIT 20QSOP
- 陶瓷 TDK Corporation - CAP CER 1UF 100V 10% X7R 1210
- 连接器,互连器件 Conxall/Switchcraft CONN RCPT 8POS PNL MNT SKT
- 晶体 AVX Corp/Kyocera Corp 2-SMD CRYSTAL 28.63636MHZ 8PF SMD
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div SMART SLAVE IP67 8 PT IN 8OUT
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div I/O INTERFACE MODULE I/O EXP
- 给料器,给料器尖端 ITW Chemtronics BA DISPENSING PENS 2 PER PACKAGE
- 陶瓷 TDK Corporation - CAP CER 3.3UF 100V 10% X7S 1210
- 晶体 AVX Corp/Kyocera Corp 2-SMD CRYSTAL 28.63636MHZ 8PF SMD
- 连接器,互连器件 Conxall/Switchcraft CONN RCPT 14POS PNL MNT PIN
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div SMART SLAVE IP67 8 PT IN 8OUT
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div TERM BLK ANALOG 4POS IN/2POS OUT
- 逻辑 - 缓冲器,驱动器,接收器,收发器 Texas Instruments 20-SSOP(0.154",3.90mm 宽) IC BUFF/DVR TRI-ST 8BIT 20QSOP