DBM9W4PA190 全国供应商、价格、PDF资料
DBM9W4PA190详细规格
- 类别：D-Sub
- 描述：DSUB 9W4 M
- 系列：Combo D®, D*M
- 制造商：ITT Cannon
- 连接器样式：D-Sub，组合式
- 针脚数：9
- 排数：2
- 外壳尺寸qqq连接器布局：3（DB，B）- 9W4
- 触头类型：同轴电缆或电源（未包括）和信号
- 连接器类型：插头，公引脚
- 安装类型：面板安装
- 法兰特性：体座/外壳（无螺纹）
- 端接：焊杯
- 特性：屏蔽
- 外壳材料qqq镀层：钢，带黄色铬酸盐锌镀层
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：50µin（1.27µm）
- 侵入防护：-
DBM9W4PA190详细规格
- 类别：D-Sub
- 描述：DSUB 9W4 M
- 系列：Combo D®, D*M
- 制造商：ITT Cannon
- 第一连接器：
- 第二连接器：
- 类型：
- 针脚数：9
- 长度：
- 屏蔽：
- 颜色：
- 应用：
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：50µin（1.27µm）
DBM9W4PA190K87详细规格
- 类别：D-Sub
- 描述：DSUB 9W4 M G T
- 系列：Combo D®, D*M
- 制造商：ITT Cannon
- 连接器样式：D-Sub，组合式
- 针脚数：9
- 排数：2
- 外壳尺寸qqq连接器布局：3（DB，B）- 9W4
- 触头类型：同轴电缆或电源（未包括）和信号
- 连接器类型：插头，公引脚
- 安装类型：面板安装
- 法兰特性：体座/外壳（无螺纹）
- 端接：焊杯
- 特性：接地凹痕，屏蔽式
- 外壳材料qqq镀层：钢，镀锡
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：50µin（1.27µm）
- 侵入防护：-
DBM9W4PA190K87详细规格
- 类别：D-Sub
- 描述：DSUB 9W4 M G T
- 系列：Combo D®, D*M
- 制造商：ITT Cannon
- 第一连接器：
- 第二连接器：
- 类型：
- 针脚数：9
- 长度：
- 屏蔽：
- 颜色：
- 应用：
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：50µin（1.27µm）
- 电池组 Sanyo Energy 22.00mm 外径 x 8.50mm 内径 x 37.00mm L BATT PACK 4.8V 3000MAH NICAD
- 陶瓷 Murata Electronics North America 0402（1005 公制） CAP CER 4.6PF 50V NP0 0402
- D-Sub ITT Cannon DSUB 9W4 M PCR/A G
- DC DC Converters GE 8-DIP SMD 模块，1/16 砖 CONVERTER DC/DC 3.3V 66W OUT SMD
- D-Sub ITT Cannon 径向 - 塑模磁珠 DSUB 37 F SOD G30 T
- 固定式 Taiyo Yuden 0603（1608 公制） INDUCTOR HI FREQ 5.6+/-0.3NH
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 72POS DIP .100 SLD
- 固定式 API Delevan Inc 非标准 INDUCTOR RF 3300NH UNSHIELD SMD
- 陶瓷 Murata Electronics North America 0402（1005 公制） CAP CER 5PF 50V NP0 0402
- 固态 Crydom Co. Hockey Puck RELAY SSR DC OUT 10A 90-140VAC
- DC DC Converters GE 8-DIP SMD 模块，1/16 砖 CONVERTER DC/DC 3.3V 66W OUT SMD
- 固定式 Taiyo Yuden 0603（1608 公制） INDUCTOR HI FREQ 6.8NH 5% 0603
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 72POS DIP .100 SLD
- 固定式 API Delevan Inc 非标准 INDUCTOR RF 560NH UNSHIELDED SMD
- D-Sub FCI CONN DSUB PLUG 9W4 SLD CUP GOLD
171-4729-0036 
