DBM25P300详细规格
- 类别：D-Sub
- 描述：CONN DSUB PLUG 25POS T/H GOLD
- 系列：DM HE501
- 制造商：FCI
- 第一连接器：
- 第二连接器：
- 类型：
- 针脚数：25
- 长度：
- 屏蔽：
- 颜色：
- 应用：
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：-
DBM25P300详细规格
- 类别：D-Sub
- 描述：CONN DSUB PLUG 25POS T/H GOLD
- 系列：DM HE501
- 制造商：FCI
- 连接器样式：D-Sub
- 针脚数：25
- 排数：2
- 外壳尺寸qqq连接器布局：3（DB，B）
- 触头类型：信号
- 连接器类型：插头，公引脚
- 安装类型：通孔
- 法兰特性：体座/外壳（无螺纹）
- 端接：焊接
- 特性：-
- 外壳材料qqq镀层：钢，镀镉
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：-
- 侵入防护：-
DBM25P300N详细规格
- 类别：D-Sub
- 描述：CONN DSUB PLUG 25POS T/H GOLD
- 系列：DM HE508
- 制造商：FCI
- 第一连接器：
- 第二连接器：
- 类型：
- 针脚数：25
- 长度：
- 屏蔽：
- 颜色：
- 应用：
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：-
DBM25P300N详细规格
- 类别：D-Sub
- 描述：CONN DSUB PLUG 25POS T/H GOLD
- 系列：DM HE508
- 制造商：FCI
- 连接器样式：D-Sub
- 针脚数：25
- 排数：2
- 外壳尺寸qqq连接器布局：3（DB，B）
- 触头类型：信号
- 连接器类型：插头，公引脚
- 安装类型：通孔
- 法兰特性：体座/外壳（无螺纹）
- 端接：焊接
- 特性：-
- 外壳材料qqq镀层：钢，镀镉
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：-
- 侵入防护：-
- D-Sub ITT Cannon, LLC 5AG，10mm x 38.1mm CONN DSUB PLUG 37POS CRIMP
- D-Sub ITT Cannon, LLC CONN DSUB RCPT 50POS CRIMP
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 2512（6432 公制） RES 1.54M OHM 1W 1% 2512 SMD
- D-Sub FCI CONN DSUB PLUG 25POS T/H GOLD
- 配件 Red Lion Controls CABLE RJ12 TO RJ12 1 FT
- 通孔电阻器 Stackpole Electronics Inc 轴向 RES .56 OHM 5W 5% CERAMIC WW
- 陶瓷 Kemet 0402（1005 公制） CAP CER 1.5PF 50V NP0 0402
- 晶体管(BJT) - 单路﹐预偏压式 Diodes Inc TO-236-3，SC-59，SOT-23-3 TRANS NPN 200MW R1/R2 SC59-3
- D-Sub ITT Cannon DSUB 78 M CRIMP NM
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 2512（6432 公制） RES 1.78M OHM 1W 1% 2512 SMD
- 配件 Red Lion Controls CABLE RJ12 TO RJ12 1 FT
- 保险丝 Cooper Bussmann 2-SMD，方形端块 FUSE BRICK 10A 125V FAST CB61F
- 晶体管(BJT) - 单路﹐预偏压式 Diodes/Zetex SOT-523 TRANS PREBIASED NPN 150MW SOT523
- 陶瓷 Kemet 0402（1005 公制） CAP CER 1.5PF 100V NP0 0402
- D-Sub ITT Cannon DSUB 78 M CRIMP NM
0755-23964265 
0755-89697985 
0755-83223003 
755-83210909 
021-51872165/ 
13910052844（微 
13910052844（微 
