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» 型号"CX1206MKX7R7BB224"的供应信息
CX1206MKX7R7BB224 全国供应商、价格、PDF资料
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CX1206MKX7R7BB224详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.22UF 16V 20% X7R 1206
系列:X2Y®
制造商:Yageo
电容:0.22µF
电压_额定:16V
容差:±20%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:旁通,去耦
额定值:-
封装/外壳:1206(3216 公制)
尺寸/尺寸:0.126" L x 0.065" W(3.20mm x 1.65mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.055"(1.40mm)
引线间隔:-
特点:低 ESL 型(X2Y)
包装:带卷 (TR)
CX1206MKX7R7BB224详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.22UF 16V 20% X7R 1206
系列:X2Y®
制造商:Yageo
电容:0.22µF
电压_额定:16V
容差:±20%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:旁通,去耦
等级:
封装/外壳:1206(3216 公制)
大小/尺寸:
高度_安装(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引线间距:
特性:
包装:带卷 (TR)
故障率:
CX1206MKX7R7BB224详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.22UF 16V 20% X7R 1206
系列:X2Y®
制造商:Yageo
电容:0.22µF
电压_额定:16V
容差:±20%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:旁通,去耦
等级:
封装/外壳:1206(3216 公制)
大小/尺寸:
高度_安装(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引线间距:
特性:
包装:剪切带 (CT)
故障率:
CX1206MKX7R7BB224详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.22UF 16V 20% X7R 1206
系列:X2Y®
制造商:Yageo
电容:0.22µF
电压_额定:16V
容差:±20%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:旁通,去耦
等级:
封装/外壳:1206(3216 公制)
大小/尺寸:
高度_安装(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引线间距:
特性:
包装:Digi-Reel®
故障率:
CX1206MKX7R7BB224详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.22UF 16V 20% X7R 1206
系列:X2Y®
制造商:Yageo
电容:0.22µF
电压_额定:16V
容差:±20%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:旁通,去耦
额定值:-
封装/外壳:1206(3216 公制)
尺寸/尺寸:0.126" L x 0.065" W(3.20mm x 1.65mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.055"(1.40mm)
引线间隔:-
特点:低 ESL 型(X2Y)
包装:Digi-Reel®
CX1206MKX7R7BB224详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.22UF 16V 20% X7R 1206
系列:X2Y®
制造商:Yageo
电容:0.22µF
电压_额定:16V
容差:±20%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:旁通,去耦
额定值:-
封装/外壳:1206(3216 公制)
尺寸/尺寸:0.126" L x 0.065" W(3.20mm x 1.65mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.055"(1.40mm)
引线间隔:-
特点:低 ESL 型(X2Y)
包装:剪切带 (CT)
CX1206MKX7R7BB224供应商
CX1206MKX7R7BB224
深圳市欧和宁电子有限公司
0755-29275935
CX1206MKX7R7BB224
深圳市科雨电子有限公司
171-4755-1968
CX1206MKX7R7BB224
瀚佳科技(深圳)有限公司
0755-23140719
CX1206MKX7R7BB224
上海熠富电子科技有限公司
15026993318 /
CX1206MKX7R7BB224
深圳市嘉万骏科技有限公司
0755*83682918
CX1206MKX7R7BB224
上海熠富电子科技有限公司
15821228847 /
CX1206MKX7R7BB224
北京元坤国际科技有限公司
010-62962871、
CX1206MKX7R7BB224
深圳市华斯顿科技有限公司
0755-83777607
CX1206MKX7R7BB224
深圳市欧和宁电子有限公司
0755-29275935
CX1206MKX7R7BB224
深圳市星发盛电子有限公司
0755-83246537
CX1206MKX7R7BB224
北京首天伟业科技有限公司
010-62962871、
CX1206MKX7R7BB224
北京显周科技有限公司
13910052844(微
CX1206MKX7R7BB224
北京显周科技有限公司
13910052844(微
查看更多CX1206MKX7R7BB224的供应商
DSPIC33FJ128GP206A-E/MR
嵌入式 - 微控制器, Microchip Technology 64-VFQFN 裸露焊盘 IC DSC 16BIT 128KB FLASH 64QFN
BCM847BV,115
晶体管(BJT) - 阵列 NXP Semiconductors SOT-563,SOT-666 TRANS NPN/NPN 45V 100MA SOT666
CX1206MKX7R6BB824
陶瓷 Yageo 1206(3216 公制) CAP CER 0.82UF 10V 20% X7R 1206
DCMMF27W2P
D-Sub ITT Cannon DSUB 27W2 M SOD FLOA G50
D38999/20JH21HB-LC
圆形 - 外壳 TE Connectivity CONN HSG RCPT FLANGE 21POS PIN
CMF202R7000GNR6
通孔电阻器 Vishay Dale 轴向 RES 2.7 OHM 1W 2% AXIAL
D38999/20FC35PC
连接器,互连器件 ITT Cannon CONN RCPT 22POS WALL MNT W/PINS
DSPIC33FJ128GP310A-E/PF
嵌入式 - 微控制器, Microchip Technology 100-TQFP IC DSC 16BIT 128KB FLASH 100TQFP
DDMMY50SF179
D-Sub ITT Cannon CONN DSUB RCPT 50POS T/H
D38999/20JH21PB
连接器,互连器件 TE Connectivity CONN RCPT 21POS FLANGE W/PINS
DCMMF37P
D-Sub ITT Cannon DSUB 37 M FLOA
CMF202R7000JNBF
通孔电阻器 Vishay Dale 轴向 RES 2.7 OHM 1W 5% AXIAL
DDMMY50SNM
D-Sub ITT Cannon DSUB 50 F NM FLOA
DSPIC33FJ128GP310A-E/PT
嵌入式 - 微控制器, Microchip Technology 100-TQFP IC DSC 16BIT 128KB FLASH 100TQFP
CX1206MKX7R9BB104
陶瓷 Yageo 1206(3216 公制) CAP CER 0.1UF 50V 20% X7R 1206
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