CP3UB17K38 全国供应商、价格、PDF资料
CP3UB17K38详细规格
- 类别:嵌入式 - 微控制器 - 特定应用
- 描述:IC CTRLR W/USB INTERFACE 48-CSP
- 系列:-
- 制造商:Texas Instruments
- 应用:连接处理器
- 核心处理器:CR16C
- 程序存储器类型:闪存(256 kB)
- 控制器系列:CP3000
- RAM容量:10K x 8
- 接口:总线访问,音频,Microwire/SPI,UART,USB
- I/O数:21
- 电压_电源:2.25 V ~ 2.75 V
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:48-VFQFN,CSP 热垫片
- 包装:剪切带 (CT)
- 供应商器件封装:48-CSP(12.5x8.1)
CP3UB17K38详细规格
- 类别:嵌入式 - 微控制器 - 特定应用
- 描述:IC CTRLR W/USB INTERFACE 48-CSP
- 系列:-
- 制造商:Texas Instruments
- 应用:连接处理器
- 核心处理器:CR16C
- 程序存储器类型:闪存(256 kB)
- 控制器系列:CP3000
- RAM容量:10K x 8
- 接口:总线访问,音频,Microwire/SPI,UART,USB
- I/O数:21
- 电压_电源:2.25 V ~ 2.75 V
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:48-VFQFN,CSP 热垫片
- 包装:Digi-Reel®
- 供应商器件封装:48-CSP(12.5x8.1)
CP3UB17K38详细规格
- 类别:嵌入式 - 微控制器 - 特定应用
- 描述:IC CTRLR W/USB INTERFACE 48-CSP
- 系列:-
- 制造商:Texas Instruments
- 应用:连接处理器
- 核心处理器:CR16C
- 程序存储器类型:闪存(256 kB)
- 控制器系列:CP3000
- RAM容量:10K x 8
- 接口:总线访问,音频,Microwire/SPI,UART,USB
- I/O数:21
- 电压_电源:2.25 V ~ 2.75 V
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:48-VFQFN,CSP 热垫片
- 包装:带卷 (TR)
- 供应商器件封装:48-CSP(12.5x8.1)
CP3UB17K38/NOPB详细规格
- 类别:嵌入式 - 微控制器 - 特定应用
- 描述:IC CTRLR W/USB INTERFACE 48-CSP
- 系列:-
- 制造商:Texas Instruments
- 应用:连接处理器
- 核心处理器:CR16C
- 程序存储器类型:闪存(256 kB)
- 控制器系列:CP3000
- RAM容量:10K x 8
- 接口:总线访问,音频,Microwire/SPI,UART,USB
- I/O数:21
- 电压_电源:2.25 V ~ 2.75 V
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:48-VFQFN,CSP 热垫片
- 包装:带卷 (TR)
- 供应商器件封装:48-CSP(12.5x8.1)
CP3UB17K38/NOPB详细规格
- 类别:嵌入式 - 微控制器 - 特定应用
- 描述:IC CTRLR W/USB INTERFACE 48-CSP
- 系列:-
- 制造商:Texas Instruments
- 应用:连接处理器
- 核心处理器:CR16C
- 程序存储器类型:闪存(256 kB)
- 控制器系列:CP3000
- RAM容量:10K x 8
- 接口:总线访问,音频,Microwire/SPI,UART,USB
- I/O数:21
- 电压_电源:2.25 V ~ 2.75 V
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:48-VFQFN,CSP 热垫片
- 包装:Digi-Reel®
- 供应商器件封装:48-CSP(12.5x8.1)
CP3UB17K38/NOPB详细规格
- 类别:嵌入式 - 微控制器 - 特定应用
- 描述:IC CTRLR W/USB INTERFACE 48-CSP
- 系列:-
- 制造商:Texas Instruments
- 应用:连接处理器
- 核心处理器:CR16C
- 程序存储器类型:闪存(256 kB)
- 控制器系列:CP3000
- RAM容量:10K x 8
- 接口:总线访问,音频,Microwire/SPI,UART,USB
- I/O数:21
- 电压_电源:2.25 V ~ 2.75 V
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:48-VFQFN,CSP 热垫片
- 包装:剪切带 (CT)
- 供应商器件封装:48-CSP(12.5x8.1)
- 接线座 - 隔板块 Curtis Industries TERM BARRIER 25CIRC SGL ROW .438
- 矩形- 接头,公引脚 Samtec Inc CONN HEADER 18POS .1" T/H R/A
- 标签,标记 TE Connectivity DIP LABEL ID PRODUCT
- 接线座 - 隔板块 Curtis Industries TERM BARRIER 18CIRC SGL ROW .438
- 陶瓷 Murata Electronics North America 0805(2012 公制) CAP CER 1.8PF 100V S2H 0805
- 陶瓷 Murata Electronics North America 0402(1005 公制) CAP CER 6.5PF 50V T2H 0402
- 矩形- 接头,公引脚 Samtec Inc CONN HEADER 40POS .100" T/H GLD
- 卡导轨 - 配件 Bivar Inc DIP CARD EJECTOR PCB 1.1" .094" WHT
- 接线座 - 隔板块 Curtis Industries TERM BARRIER 2CIRC SGL ROW .438
- 陶瓷 Murata Electronics North America 0805(2012 公制) CAP CER 24PF 100V 5% S2H 0805
- 陶瓷 Murata Electronics North America 0402(1005 公制) CAP CER 6.5PF 50V T2H 0402
- 接线座 - 隔板块 Curtis Industries TERM BARRIER 22CIRC SGL ROW .438
- 带 Panduit Corp TAPE HAZARD UNDERGROUND YLW 6"W
- LED - 分立式 Cree Inc 4-DIP(0.200",5.08mm) LED AMBER 591NM 40DEG 7.6X7.6MM
- 接线座 - 隔板块 Curtis Industries TERM BARRIER 9CIRC SGL ROW .438