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» 型号"CLLE1AX7S0G475M"的供应信息
CLLE1AX7S0G475M 全国供应商、价格、PDF资料
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CLLE1AX7S0G475M详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 4.7UF 4V 20% X7S 0805
系列:CLL
制造商:TDK Corporation
电容:4.7µF
电压_额定:4V
容差:±20%
温度系数:X7S
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:旁通,去耦
等级:-
封装/外壳:0805(2012 公制)
大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
高度_安装(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.037"(0.95mm)
引线间距:-
特性:低 ESL 型(多端子)
包装:剪切带 (CT)
故障率:
CLLE1AX7S0G475M详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 4.7UF 4V 20% X7S 0805
系列:CLL
制造商:TDK Corporation
电容:4.7µF
电压_额定:4V
容差:±20%
温度系数:X7S
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:旁通,去耦
额定值:
封装/外壳:0805(2012 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引线间隔:
特点:
包装:剪切带 (CT)
CLLE1AX7S0G475M详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 4.7UF 4V 20% X7S 0805
系列:CLL
制造商:TDK Corporation
电容:4.7µF
电压_额定:4V
容差:±20%
温度系数:X7S
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:旁通,去耦
等级:-
封装/外壳:0805(2012 公制)
大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
高度_安装(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.037"(0.95mm)
引线间距:-
特性:低 ESL 型(多端子)
包装:带卷 (TR)
故障率:
CLLE1AX7S0G475M详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 4.7UF 4V 20% X7S 0805
系列:CLL
制造商:TDK Corporation
电容:4.7µF
电压_额定:4V
容差:±20%
温度系数:X7S
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:旁通,去耦
等级:-
封装/外壳:0805(2012 公制)
大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
高度_安装(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.037"(0.95mm)
引线间距:-
特性:低 ESL 型(多端子)
包装:Digi-Reel®
故障率:
CLLE1AX7S0G475M详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 4.7UF 4V 20% X7S 0805
系列:CLL
制造商:TDK Corporation
电容:4.7µF
电压_额定:4V
容差:±20%
温度系数:X7S
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:旁通,去耦
额定值:
封装/外壳:0805(2012 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引线间隔:
特点:
包装:带卷 (TR)
CLLE1AX7S0G475M详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 4.7UF 4V 20% X7S 0805
系列:CLL
制造商:TDK Corporation
电容:4.7µF
电压_额定:4V
容差:±20%
温度系数:X7S
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:旁通,去耦
额定值:
封装/外壳:0805(2012 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引线间隔:
特点:
包装:Digi-Reel®
CLLE1AX7S0G475M供应商
CLLE1AX7S0G475M
深圳市向鸿伟业电子有限公司
0755-82561519
CLLE1AX7S0G475M050AC
深圳市鸿昌盛电子科技有限公司
0755-23603360
CLLE1AX7S0G475MT0N0N
南京商络电子股份有公司
+861361308890
CLLE1AX7S0G475MT0N0N
深圳市祺雅电子科技有限公司
13428921985
CLLE1AX7S0G475MT0N0N
深圳市金芯阳科技有限公司
075584505750
CLLE1AX7S0G475M050AC
深圳市科雨电子有限公司
171-4755-1968
CLLE1AX7S0G475MT
北京人上科技有限公司
13910052844(微
CLLE1AX7S0G475MT
北京显周科技有限公司
13910052844(微
CLLE1AX7S0G475M
北京显周科技有限公司
13910052844(微
CLLE1AX7S0G475MT
北京显周科技有限公司
13910052844(微
CLLE1AX7S0G475M050AC
深圳市同亨电子有限公司
【0755-2381688
查看更多CLLE1AX7S0G475M的供应商
FAN7602CMX
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圆形 - 配件 LEMO STRAIN RELIEF 6.3MM DIA GRAY
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电源输入 - 模块 Schaffner EMC Inc FILTER SNAP-IN W/CHOKE IEC 10A
G3VM-352C
固态 Omron Electronics Inc-EMC Div 8-DIP(0.300",7.62mm) RELAY SSR DPST 350V 120MA 8DIP
CLLE1AX7S0G155M
陶瓷 TDK Corporation 0805(2012 公制) CAP CER 1.5UF 4V 20% X7S 0805
FZT958TA
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FCP1913H473G-E1
薄膜 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 1913(4833 公制) CAP FILM 0.047UF 50VDC 1913
GMA.1B.065.DG
圆形 - 配件 LEMO STRAIN RELIEF 6.5MM DIA GRAY
FN9244ES-3-06
电源输入 - 模块 Schaffner EMC Inc FILTER SNAP-IN W/CHOKE IEC 3A
G3VM-353D(TR)
固态 Omron Electronics Inc-EMC Div 4-SMD(0.300",7.62mm) RELAY SSR SPST-NC 150MA 4PIN SMD
FZTA42TC
晶体管(BJT) - 单路 Diodes Inc TO-261-4,TO-261AA TRANSISTOR NPN HI VOLT SOT223
FCP1913H563G
薄膜 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 1913(4833 公制) CAP FILM 0.056UF 50VDC 1913
GMA.2B.040.DB
缆线固定扣 LEMO BEND RELIEF 4.0MM
CLM-107-02-L-D
板至板 - 接头,插座,母插口 Samtec Inc 0805(2012 公制) CONN RCPT LOPRO DL 14POS 1MM SMD
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