CLLE1AX7S0G225M/0.55 全国供应商、价格、PDF资料

CLLE1AX7S0G225M/0.55详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 2.2UF 4V 20% X7S 0805

系列：CLL

制造商：TDK Corporation

电容：2.2µF

电压_额定：4V

容差：±20%

温度系数：X7S

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：旁通，去耦

等级：-

封装/外壳：0805（2012 公制）

大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_安装（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.022"（0.55mm）

引线间距：-

特性：低 ESL 型（多端子）

包装：带卷 (TR)

故障率：

CLLE1AX7S0G225M/0.55详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 2.2UF 4V 20% X7S 0805

系列：CLL

制造商：TDK Corporation

电容：2.2µF

电压_额定：4V

容差：±20%

温度系数：X7S

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：旁通，去耦

等级：-

封装/外壳：0805（2012 公制）

大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_安装（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.022"（0.55mm）

引线间距：-

特性：低 ESL 型（多端子）

包装：剪切带 (CT)

故障率：

CLLE1AX7S0G225M/0.55详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 2.2UF 4V 20% X7S 0805

系列：CLL

制造商：TDK Corporation

电容：2.2µF

电压_额定：4V

容差：±20%

温度系数：X7S

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：旁通，去耦

额定值：

封装/外壳：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引线间隔：

特点：

包装：带卷 (TR)

CLLE1AX7S0G225M/0.55详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 2.2UF 4V 20% X7S 0805

系列：CLL

制造商：TDK Corporation

电容：2.2µF

电压_额定：4V

容差：±20%

温度系数：X7S

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：旁通，去耦

额定值：

封装/外壳：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引线间隔：

特点：

包装：剪切带 (CT)

CLLE1AX7S0G225M/0.55详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 2.2UF 4V 20% X7S 0805

系列：CLL

制造商：TDK Corporation

电容：2.2µF

电压_额定：4V

容差：±20%

温度系数：X7S

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：旁通，去耦

等级：-

封装/外壳：0805（2012 公制）

大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_安装（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.022"（0.55mm）

引线间距：-

特性：低 ESL 型（多端子）

包装：Digi-Reel®

故障率：

CLLE1AX7S0G225M/0.55详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 2.2UF 4V 20% X7S 0805

系列：CLL

制造商：TDK Corporation

电容：2.2µF

电压_额定：4V

容差：±20%

温度系数：X7S

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：旁通，去耦

额定值：

封装/外壳：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引线间隔：

特点：

包装：Digi-Reel®