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库存索引1
» 型号"CLLE1AX7S0G105M"的供应信息
CLLE1AX7S0G105M 全国供应商、价格、PDF资料
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CLLE1AX7S0G105M详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 1UF 4V 20% X7S 0805
系列:CLL
制造商:TDK Corporation
电容:1.0µF
电压_额定:4V
容差:±20%
温度系数:X7S
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:旁通,去耦
等级:
封装/外壳:0805(2012 公制)
大小/尺寸:
高度_安装(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引线间距:
特性:
包装:Digi-Reel®
故障率:
CLLE1AX7S0G105M详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 1UF 4V 20% X7S 0805
系列:CLL
制造商:TDK Corporation
电容:1.0µF
电压_额定:4V
容差:±20%
温度系数:X7S
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:旁通,去耦
等级:
封装/外壳:0805(2012 公制)
大小/尺寸:
高度_安装(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引线间距:
特性:
包装:带卷 (TR)
故障率:
CLLE1AX7S0G105M详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 1UF 4V 20% X7S 0805
系列:CLL
制造商:TDK Corporation
电容:1.0µF
电压_额定:4V
容差:±20%
温度系数:X7S
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:旁通,去耦
额定值:-
封装/外壳:0805(2012 公制)
尺寸/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.022"(0.55mm)
引线间隔:-
特点:低 ESL 型(多端子)
包装:带卷 (TR)
CLLE1AX7S0G105M详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 1UF 4V 20% X7S 0805
系列:CLL
制造商:TDK Corporation
电容:1.0µF
电压_额定:4V
容差:±20%
温度系数:X7S
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:旁通,去耦
等级:
封装/外壳:0805(2012 公制)
大小/尺寸:
高度_安装(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引线间距:
特性:
包装:剪切带 (CT)
故障率:
CLLE1AX7S0G105M详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 1UF 4V 20% X7S 0805
系列:CLL
制造商:TDK Corporation
电容:1.0µF
电压_额定:4V
容差:±20%
温度系数:X7S
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:旁通,去耦
额定值:-
封装/外壳:0805(2012 公制)
尺寸/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.022"(0.55mm)
引线间隔:-
特点:低 ESL 型(多端子)
包装:Digi-Reel®
CLLE1AX7S0G105M详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 1UF 4V 20% X7S 0805
系列:CLL
制造商:TDK Corporation
电容:1.0µF
电压_额定:4V
容差:±20%
温度系数:X7S
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:旁通,去耦
额定值:-
封装/外壳:0805(2012 公制)
尺寸/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.022"(0.55mm)
引线间隔:-
特点:低 ESL 型(多端子)
包装:剪切带 (CT)
CLLE1AX7S0G105M供应商
CLLE1AX7S0G105M
深圳市向鸿伟业电子有限公司
0755-82561519
CLLE1AX7S0G105M050AC
上海熠富电子科技有限公司
13764057178 /
CLLE1AX7S0G105M050AC
深圳市科雨电子有限公司
171-4729-0036
CLLE1AX7S0G105MT
北京显周科技有限公司
13910052844(微
CLLE1AX7S0G105M
北京显周科技有限公司
13910052844(微
CLLE1AX7S0G105MT
北京人上科技有限公司
13910052844(微
CLLE1AX7S0G105MT
北京显周科技有限公司
13910052844(微
查看更多CLLE1AX7S0G105M的供应商
DCM37PS
D-Sub ITT Cannon DSUB 37 M
DS90CF364MTDX/NOPB
接口 - 驱动器,接收器,收发器 Texas Instruments IC RVR PROG LVDS 3.3V 48-TSSOP
CY7C1515KV18-300BZXI
存储器 Cypress Semiconductor Corp 165-LBGA IC SRAM 72MBIT 300MHZ 165-FPBGA
CLLE1AX7R1A334M
陶瓷 TDK Corporation 0805(2012 公制) CAP CER 0.33UF 10V 20% X7R 0805
D223Z39Y5VH6TJ5R
陶瓷 Vishay BC Components 径向,圆盘 CAP CER 0.022UF 100V RADIAL
BAT41-07P6FILM
二极管,整流器 - 阵列 STMicroelectronics SOT-563,SOT-666 DIODE SCHOTTKY 100V PAR SOT-666
BC548B
晶体管(BJT) - 单路 Fairchild Semiconductor TO-226-3、TO-92-3 标准主体 TRANSISTOR NPN 30V 100MA TO-92
DAC8554IPWR
数据采集 - 数模转换器 Texas Instruments 16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) IC DAC 16BIT QUAD W/SPI 16-TSSOP
DCM37PSNMBK52
D-Sub ITT Cannon DSUB 37 M NMB G50
CY7C1518AV18-250BZC
存储器 Cypress Semiconductor Corp 165-LBGA IC SRAM 72MBIT 250MHZ 165TFBGA
BAT41-09P6FILM
二极管,整流器 - 阵列 STMicroelectronics SOT-563,SOT-666 DIODE SCHOTTKY LOCAP OPP SOT-666
D223Z39Y5VH6TJ5R
陶瓷 Vishay BC Components 径向,圆盘 CAP CER 0.022UF 100V RADIAL
DAC8554IPWRG4
数据采集 - 数模转换器 Texas Instruments 16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) IC DAC 16BIT QUAD W/SPI 16-TSSOP
BC548BRL1
晶体管(BJT) - 单路 ON Semiconductor TO-226-3、TO-92-3(TO-226AA)成形引线 TRANS NPN GP 30V 100MA TO-92
DS90CF384AQMTX/NOPB
接口 - 驱动器,接收器,收发器 Texas Instruments 56-TFSOP(0.240",6.10mm 宽) IC RCVR LVDS FPD 24BIT 56TSSOP
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