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» 型号"CLLE1AX7R1A154M"的供应信息
CLLE1AX7R1A154M 全国供应商、价格、PDF资料
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深圳外
CLLE1AX7R1A154M详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.15UF 10V 20% X7R 0805
系列:CLL
制造商:TDK Corporation
电容:0.15µF
电压_额定:10V
容差:±20%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:旁通,去耦
额定值:
封装/外壳:0805(2012 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引线间隔:
特点:
包装:剪切带 (CT)
CLLE1AX7R1A154M详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.15UF 10V 20% X7R 0805
系列:CLL
制造商:TDK Corporation
电容:0.15µF
电压_额定:10V
容差:±20%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:旁通,去耦
额定值:
封装/外壳:0805(2012 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引线间隔:
特点:
包装:带卷 (TR)
CLLE1AX7R1A154M详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.15UF 10V 20% X7R 0805
系列:CLL
制造商:TDK Corporation
电容:0.15µF
电压_额定:10V
容差:±20%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:旁通,去耦
额定值:
封装/外壳:0805(2012 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引线间隔:
特点:
包装:Digi-Reel®
CLLE1AX7R1A154M详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.15UF 10V 20% X7R 0805
系列:CLL
制造商:TDK Corporation
电容:0.15µF
电压_额定:10V
容差:±20%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:旁通,去耦
等级:-
封装/外壳:0805(2012 公制)
大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
高度_安装(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.022"(0.55mm)
引线间距:-
特性:低 ESL 型(多端子)
包装:剪切带 (CT)
故障率:
CLLE1AX7R1A154M详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.15UF 10V 20% X7R 0805
系列:CLL
制造商:TDK Corporation
电容:0.15µF
电压_额定:10V
容差:±20%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:旁通,去耦
等级:-
封装/外壳:0805(2012 公制)
大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
高度_安装(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.022"(0.55mm)
引线间距:-
特性:低 ESL 型(多端子)
包装:Digi-Reel®
故障率:
CLLE1AX7R1A154M详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.15UF 10V 20% X7R 0805
系列:CLL
制造商:TDK Corporation
电容:0.15µF
电压_额定:10V
容差:±20%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:旁通,去耦
等级:-
封装/外壳:0805(2012 公制)
大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
高度_安装(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.022"(0.55mm)
引线间距:-
特性:低 ESL 型(多端子)
包装:带卷 (TR)
故障率:
CLLE1AX7R1A154M供应商
CLLE1AX7R1A154M050AC
深圳市科雨电子有限公司
171-4755-1968
CLLE1AX7R1A154MT
上海熠富电子科技有限公司
15026993318 /
CLLE1AX7R1A154M050AC
深圳市欧和宁电子有限公司
0755-29275935
CLLE1AX7R1A154M
北京显周科技有限公司
13910052844(微
CLLE1AX7R1A154MT
北京人上科技有限公司
13910052844(微
CLLE1AX7R1A154MT
北京显周科技有限公司
13910052844(微
查看更多CLLE1AX7R1A154M的供应商
DCM-37P-F
D-Sub ITT Cannon CONN DSUB PLUG 37POS R/A PCB
BAT30-09P6FILM
二极管,整流器 - 阵列 STMicroelectronics SOT-563,SOT-666 DIODE SCHOTTKY 30V SOT-666
CLLE1AX7R1A104M
陶瓷 TDK Corporation 0805(2012 公制) CAP CER 0.1UF 10V 20% X7R 0805
CY7C1514KV18-250BZXC
存储器 Cypress Semiconductor Corp 165-LBGA IC SRAM 72MBIT 250MHZ 165LFBGA
D222Z20Z5UH6UJ5R
陶瓷 Vishay BC Components 径向,圆盘 CAP CER 2200PF 100V RADIAL
DS90C383MTD/NOPB
接口 - 驱动器,接收器,收发器 Texas Instruments 56-TFSOP(0.240",6.10mm 宽) IC TX LVDS FPD 24BIT 56-TSSOP
DCM37PF179A191
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BC547BBU
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DAC8541Y/250
数据采集 - 数模转换器 Texas Instruments 32-TQFP IC D/A CONV LP 16-BIT 32-TQFP
CY7C1514SV18-250BZC
存储器 Cypress Semiconductor Corp 165-LBGA IC SRAM 2MX36 QDRII 165-FBGA
D222Z25Y5VL6UJ5R
陶瓷 Vishay BC Components 径向,圆盘 CAP CER 2200PF 500V RADIAL
DCM-37P-M
D-Sub ITT Cannon CONN DSUB PLUG 37POS PCB
DS90C385AMTX
接口 - 驱动器,接收器,收发器 Texas Instruments 56-TFSOP(0.240",6.10mm 宽) IC TX LVDS FPD 24BIT 56TSSOP
DAC8541Y/2K
数据采集 - 数模转换器 Texas Instruments 32-TQFP IC D/A CONV LP 16-BIT 32-TQFP
BAT30AFILM
二极管,整流器 - 阵列 STMicroelectronics TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 DIODE SCHOTTKY 300MA CA SOT-23
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