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CLLD11X7S0G225M详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 2.2UF 4V 20% X7S 0805; 系列：CLL; 制造商：TDK Corporation; 电容：2.2µF; 电压_额定：4V; 容差：±20%; 温度系数：X7S; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：旁通，去耦; 额定值：; 封装/外壳：0805（2012 公制）; 尺寸/尺寸：; 高度_座高（最大）：; 厚度（最大）：; 引线间隔：; 特点：; 包装：剪切带 (CT)

CLLD11X7S0G225M详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 2.2UF 4V 20% X7S 0805; 系列：CLL; 制造商：TDK Corporation; 电容：2.2µF; 电压_额定：4V; 容差：±20%; 温度系数：X7S; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：旁通，去耦; 等级：-; 封装/外壳：0805（2012 公制）; 大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）; 高度_安装（最大值）：-; 厚度：; 厚度（最大值）：0.037"（0.95mm）; 引线间距：-; 特性：低 ESL 型（多端子）; 包装：剪切带 (CT); 故障率：

CLLD11X7S0G225M详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 2.2UF 4V 20% X7S 0805; 系列：CLL; 制造商：TDK Corporation; 电容：2.2µF; 电压_额定：4V; 容差：±20%; 温度系数：X7S; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：旁通，去耦; 等级：-; 封装/外壳：0805（2012 公制）; 大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）; 高度_安装（最大值）：-; 厚度：; 厚度（最大值）：0.037"（0.95mm）; 引线间距：-; 特性：低 ESL 型（多端子）; 包装：带卷 (TR); 故障率：

CLLD11X7S0G225M详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 2.2UF 4V 20% X7S 0805; 系列：CLL; 制造商：TDK Corporation; 电容：2.2µF; 电压_额定：4V; 容差：±20%; 温度系数：X7S; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：旁通，去耦; 额定值：; 封装/外壳：0805（2012 公制）; 尺寸/尺寸：; 高度_座高（最大）：; 厚度（最大）：; 引线间隔：; 特点：; 包装：带卷 (TR)

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