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CKG57NX7R1E226M详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 22UF 25V 20% X7R SMD; 系列：CKG; 制造商：TDK Corporation; 电容：22µF; 电压_额定：25V; 容差：±20%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：SMPS 滤波，旁通，去耦; 等级：; 封装/外壳：堆叠式 SMD，2条 J 型引线; 大小/尺寸：; 高度_安装（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引线间距：; 特性：; 包装：Digi-Reel®; 故障率：

CKG57NX7R1E226M详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 22UF 25V 20% X7R SMD; 系列：CKG; 制造商：TDK Corporation; 电容：22µF; 电压_额定：25V; 容差：±20%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：SMPS 滤波，旁通，去耦; 等级：; 封装/外壳：堆叠式 SMD，2条 J 型引线; 大小/尺寸：; 高度_安装（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引线间距：; 特性：; 包装：剪切带 (CT); 故障率：

CKG57NX7R1E226M详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 22UF 25V 20% X7R SMD; 系列：CKG; 制造商：TDK Corporation; 电容：22µF; 电压_额定：25V; 容差：±20%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：SMPS 滤波，旁通，去耦; 额定值：-; 封装/外壳：堆叠式 SMD，2条 J 型引线; 尺寸/尺寸：0.236" L x 0.197" W（6.00mm x 5.00mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.217"（5.50mm）; 引线间隔：-; 特点：低 ESL 型（堆栈型）; 包装：带卷 (TR)

CKG57NX7R1E226M详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 22UF 25V 20% X7R SMD; 系列：CKG; 制造商：TDK Corporation; 电容：22µF; 电压_额定：25V; 容差：±20%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：SMPS 滤波，旁通，去耦; 额定值：-; 封装/外壳：堆叠式 SMD，2条 J 型引线; 尺寸/尺寸：0.236" L x 0.197" W（6.00mm x 5.00mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.217"（5.50mm）; 引线间隔：-; 特点：低 ESL 型（堆栈型）; 包装：Digi-Reel®

CKG57NX7R1E226M详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 22UF 25V 20% X7R SMD; 系列：CKG; 制造商：TDK Corporation; 电容：22µF; 电压_额定：25V; 容差：±20%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：SMPS 滤波，旁通，去耦; 额定值：-; 封装/外壳：堆叠式 SMD，2条 J 型引线; 尺寸/尺寸：0.236" L x 0.197" W（6.00mm x 5.00mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.217"（5.50mm）; 引线间隔：-; 特点：低 ESL 型（堆栈型）; 包装：剪切带 (CT)

CKG57NX7R1E226M详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 22UF 25V 20% X7R SMD; 系列：CKG; 制造商：TDK Corporation; 电容：22µF; 电压_额定：25V; 容差：±20%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：SMPS 滤波，旁通，去耦; 等级：; 封装/外壳：堆叠式 SMD，2条 J 型引线; 大小/尺寸：; 高度_安装（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引线间距：; 特性：; 包装：带卷 (TR); 故障率：

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