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CKG32KX7R2E224M详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 0.22UF 250V 20% X7R SMD; 系列：CKG; 制造商：TDK Corporation; 电容：0.22µF; 电压_额定：250V; 容差：±20%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：SMPS 滤波，旁通，去耦; 等级：-; 封装/外壳：非标准型 SMD; 大小/尺寸：0.142" L x 0.102" W（3.60mm x 2.60mm）; 高度_安装（最大值）：-; 厚度：; 厚度（最大值）：0.136"（3.45mm）; 引线间距：-; 特性：低 ESL 型（堆栈型）; 包装：带卷 (TR); 故障率：

CKG32KX7R2E224M详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 0.22UF 250V 20% X7R SMD; 系列：CKG; 制造商：TDK Corporation; 电容：0.22µF; 电压_额定：250V; 容差：±20%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：SMPS 滤波，旁通，去耦; 额定值：; 封装/外壳：非标准型 SMD; 尺寸/尺寸：; 高度_座高（最大）：; 厚度（最大）：; 引线间隔：; 特点：; 包装：带卷 (TR)

CKG32KX7R2E224M详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 0.22UF 250V 20% X7R SMD; 系列：CKG; 制造商：TDK Corporation; 电容：0.22µF; 电压_额定：250V; 容差：±20%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：SMPS 滤波，旁通，去耦; 等级：-; 封装/外壳：非标准型 SMD; 大小/尺寸：0.142" L x 0.102" W（3.60mm x 2.60mm）; 高度_安装（最大值）：-; 厚度：; 厚度（最大值）：0.136"（3.45mm）; 引线间距：-; 特性：低 ESL 型（堆栈型）; 包装：剪切带 (CT); 故障率：

CKG32KX7R2E224M详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 0.22UF 250V 20% X7R SMD; 系列：CKG; 制造商：TDK Corporation; 电容：0.22µF; 电压_额定：250V; 容差：±20%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：SMPS 滤波，旁通，去耦; 额定值：; 封装/外壳：非标准型 SMD; 尺寸/尺寸：; 高度_座高（最大）：; 厚度（最大）：; 引线间隔：; 特点：; 包装：剪切带 (CT)

CKG32KX7R2E224M详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 0.22UF 250V 20% X7R SMD; 系列：CKG; 制造商：TDK Corporation; 电容：0.22µF; 电压_额定：250V; 容差：±20%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：SMPS 滤波，旁通，去耦; 等级：-; 封装/外壳：非标准型 SMD; 大小/尺寸：0.142" L x 0.102" W（3.60mm x 2.60mm）; 高度_安装（最大值）：-; 厚度：; 厚度（最大值）：0.136"（3.45mm）; 引线间距：-; 特性：低 ESL 型（堆栈型）; 包装：Digi-Reel®; 故障率：

CKG32KX7R2E224M详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 0.22UF 250V 20% X7R SMD; 系列：CKG; 制造商：TDK Corporation; 电容：0.22µF; 电压_额定：250V; 容差：±20%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：SMPS 滤波，旁通，去耦; 额定值：; 封装/外壳：非标准型 SMD; 尺寸/尺寸：; 高度_座高（最大）：; 厚度（最大）：; 引线间隔：; 特点：; 包装：Digi-Reel®

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