CKG32KX7R1E106M 全国供应商、价格、PDF资料

CKG32KX7R1E106M详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 10UF 25V 20% X7R SMD

系列：CKG

制造商：TDK Corporation

电容：10µF

电压_额定：25V

容差：±20%

温度系数：X7R

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：SMPS 滤波，旁通，去耦

等级：-

封装/外壳：非标准型 SMD

大小/尺寸：0.142" L x 0.102" W（3.60mm x 2.60mm）

高度_安装（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.136"（3.45mm）

引线间距：-

特性：低 ESL 型（堆栈型）

包装：Digi-Reel®

故障率：

CKG32KX7R1E106M详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 10UF 25V 20% X7R SMD

系列：CKG

制造商：TDK Corporation

电容：10µF

电压_额定：25V

容差：±20%

温度系数：X7R

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：SMPS 滤波，旁通，去耦

额定值：

封装/外壳：非标准型 SMD

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引线间隔：

特点：

包装：带卷 (TR)

CKG32KX7R1E106M详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 10UF 25V 20% X7R SMD

系列：CKG

制造商：TDK Corporation

电容：10µF

电压_额定：25V

容差：±20%

温度系数：X7R

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：SMPS 滤波，旁通，去耦

等级：-

封装/外壳：非标准型 SMD

大小/尺寸：0.142" L x 0.102" W（3.60mm x 2.60mm）

高度_安装（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.136"（3.45mm）

引线间距：-

特性：低 ESL 型（堆栈型）

包装：剪切带 (CT)

故障率：

CKG32KX7R1E106M详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 10UF 25V 20% X7R SMD

系列：CKG

制造商：TDK Corporation

电容：10µF

电压_额定：25V

容差：±20%

温度系数：X7R

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：SMPS 滤波，旁通，去耦

额定值：

封装/外壳：非标准型 SMD

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引线间隔：

特点：

包装：剪切带 (CT)

CKG32KX7R1E106M详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 10UF 25V 20% X7R SMD

系列：CKG

制造商：TDK Corporation

电容：10µF

电压_额定：25V

容差：±20%

温度系数：X7R

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：SMPS 滤波，旁通，去耦

等级：-

封装/外壳：非标准型 SMD

大小/尺寸：0.142" L x 0.102" W（3.60mm x 2.60mm）

高度_安装（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.136"（3.45mm）

引线间距：-

特性：低 ESL 型（堆栈型）

包装：带卷 (TR)

故障率：

CKG32KX7R1E106M详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 10UF 25V 20% X7R SMD

系列：CKG

制造商：TDK Corporation

电容：10µF

电压_额定：25V

容差：±20%

温度系数：X7R

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：SMPS 滤波，旁通，去耦

额定值：

封装/外壳：非标准型 SMD

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引线间隔：

特点：

包装：Digi-Reel®