CI160808-1N2D 全国供应商、价格、PDF资料
CI160808-1N2D详细规格
- 类别:固定式
- 描述:INDUCTOR CHIP 1.2NH 1608 SMD
- 系列:CI160808
- 制造商:Bourns Inc.
- 类型:陶瓷
- 电感:1.2nH
- 电流:
- 额定电流:300mA
- 电流_饱和值:-
- 容差:±0.3nH
- 材料_磁芯:陶瓷
- 屏蔽:无屏蔽
- DC电阻333DCR444:最大 100 毫欧
- 不同频率时的Q值:8 @ 100MHz
- 频率_自谐振:13GHz
- 工作温度:-55°C ~ 125°C
- 封装/外壳:0603(1608 公制)
- 大小/尺寸:0.063" L x 0.031" W x 0.031" H(1.60mm x 0.80mm x 0.80mm)
- 安装类型:表面贴装
- 包装:带卷 (TR)
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 26POS .100 R/A DIP
- 连接器,互连器件 TE Connectivity CONN RCPT 19POS JAM NUT W/SKT
- 固定式 Bourns Inc. 0402(1005 公制) INDUCTOR CHIP 2.7NH 1005 SMD
- 配件 STMicroelectronics 2013(5033 公制) KIT CONN TQFP64 FOR ST7MDT20M
- 固定式 Bourns Inc. 0603(1608 公制) INDUCTOR MULTI LAYER CHIP 15NH
- 陶瓷 TDK Corporation 径向,圆盘 CAP CER 150PF 1KV 10% RADIAL
- 固定式 SUMIDA AMERICA COMPONENTS INC 非标准 POWER INDUCTOR 3.9UH 3.5A SMD
- 扎带 - 支座和安装 Panduit Corp 4-SMD,无引线(DFN,LCC) TIE HOLDER W/ADHESIVE 1.5X1.5"
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 26POS .100 EYELET
- 配件 STMicroelectronics 2013(5033 公制) KIT CONN TQFP64 FOR ST7MDT20M
- IGBT Powerex Inc 模块 IGBT MOD H-BRDG 600V 100A U SER
- 陶瓷 TDK Corporation 径向,圆盘 CAP CER 180PF 1KV 10% RADIAL
- 扎带 - 支座和安装 Panduit Corp 4-SMD,无引线(DFN,LCC) 1.5" 4 WAY ADH. BACK MOUN
- 电流传感 CR Magnetics Inc 非标准 TRANSF CURRENT .27" OPENING PCB
- 固定式 Bourns Inc. 0603(1608 公制) INDUCTOR MULTI LAYER CHIP 4.7NH