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» 型号"CGJ4J2X7R1C334K"的供应信息
CGJ4J2X7R1C334K 全国供应商、价格、PDF资料
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深圳外
CGJ4J2X7R1C334K详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.33UF 16V 10% X7R 0805
系列:CGJ
制造商:TDK Corporation
电容:0.33µF
电压_额定:16V
容差:±10%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:高可靠性
等级:
封装/外壳:0805(2012 公制)
大小/尺寸:
高度_安装(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引线间距:
特性:
包装:Digi-Reel®
故障率:
CGJ4J2X7R1C334K详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.33UF 16V 10% X7R 0805
系列:CGJ
制造商:TDK Corporation
电容:0.33µF
电压_额定:16V
容差:±10%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:高可靠性
额定值:-
封装/外壳:0805(2012 公制)
尺寸/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.057"(1.45mm)
引线间隔:-
特点:-
包装:带卷 (TR)
CGJ4J2X7R1C334K详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.33UF 16V 10% X7R 0805
系列:CGJ
制造商:TDK Corporation
电容:0.33µF
电压_额定:16V
容差:±10%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:高可靠性
额定值:-
封装/外壳:0805(2012 公制)
尺寸/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.057"(1.45mm)
引线间隔:-
特点:-
包装:剪切带 (CT)
CGJ4J2X7R1C334K详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.33UF 16V 10% X7R 0805
系列:CGJ
制造商:TDK Corporation
电容:0.33µF
电压_额定:16V
容差:±10%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:高可靠性
等级:
封装/外壳:0805(2012 公制)
大小/尺寸:
高度_安装(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引线间距:
特性:
包装:带卷 (TR)
故障率:
CGJ4J2X7R1C334K详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.33UF 16V 10% X7R 0805
系列:CGJ
制造商:TDK Corporation
电容:0.33µF
电压_额定:16V
容差:±10%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:高可靠性
额定值:-
封装/外壳:0805(2012 公制)
尺寸/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.057"(1.45mm)
引线间隔:-
特点:-
包装:Digi-Reel®
CGJ4J2X7R1C334K详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.33UF 16V 10% X7R 0805
系列:CGJ
制造商:TDK Corporation
电容:0.33µF
电压_额定:16V
容差:±10%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:高可靠性
等级:
封装/外壳:0805(2012 公制)
大小/尺寸:
高度_安装(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引线间距:
特性:
包装:剪切带 (CT)
故障率:
CGJ4J2X7R1C334K供应商
CGJ4J2X7R1C334K125AA
深圳市科雨电子有限公司
171-4729-0036
CGJ4J2X7R1C334K
深圳市恒佳微电子有限公司
0755-82533156
CGJ4J2X7R1C334K125AA
深圳市欧和宁电子有限公司
0755-29275935
CGJ4J2X7R1C334K
北京显周科技有限公司
13910052844(微
CGJ4J2X7R1C334K125AA
深圳市鸿昌盛电子科技有限公司
0755-83258002
查看更多CGJ4J2X7R1C334K的供应商
ACT90MG41SN-LC
圆形 - 外壳 TE Connectivity 水平式,4 PC 板 CONN HSG RCPT FLANGE 41POS SKT
CKP2012NR47M-T
固定式 Taiyo Yuden 0805(2012 公制) INDUCTOR .47UH MULTILAYER 0805
CGJ4J2X7R1C333K
陶瓷 TDK Corporation 0805(2012 公制) CAP CER 0.033UF 16V 10% X7R 0805
CM160808-3N9DL
固定式 Bourns Inc. 0603(1608 公制) INDUCTOR 3.9NH 450MA SMD
CRCW0603560RFKEA
芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 0603(1608 公制) RES 560 OHM 1/10W 1% 0603 SMD
ACT96WB98PN-3025
连接器,互连器件 TE Connectivity CONN PLUG 6POS STRGHT W/PINS
CRCW040221R0FKEDHP
芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 0402(1005 公制) RES 21.0 OHM .125W 1% 0402 SMD
ACM15DTAS
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 水平式,4 J 形引线 CONN EDGECARD 30POS R/A .156 SLD
ACT90MH21AA
圆形 - 外壳 TE Connectivity 水平式,4 PC 板 CONN HSG RCPT FLANGE 21POS PIN
CM160808-56NJL
固定式 Bourns Inc. 0603(1608 公制) INDUCTOR CHIP 56NH 1608 SMD
CRCW0603562KFKEA
芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 0603(1608 公制) RES 562K OHM 1/10W 1% 0603 SMD
ACT96WB98SA-3025-LC
圆形 - 外壳 TE Connectivity CONN HSG PLUG STRGHT 6POS SKT
ACT90MH21PN-3025-LC
圆形 - 外壳 TE Connectivity 水平式,4 PC 板 CONN HSG RCPT FLANGE 21POS PIN
ACM15DTAT
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 水平式,4 J 形引线 CONN EDGECARD 30POS R/A .156 SLD
CKP20162R2M-T
固定式 Taiyo Yuden 0806(2016 公制) INDUCTOR 2.2UH MULTILAYER 0806
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