CGH692T500X8L 全国供应商、价格、PDF资料
CGH692T500X8L详细规格
- 类别:电容器
- 描述:CAP ALUM 6900UF 500V SCREW
- 系列:CGH
- 制造商:Cornell Dubilier Electronics (CDE)
- 电容:6900µF
- 额定电压:500V
- 容差:-10%,+50%
- 寿命0a0温度:85°C 时为 1000 小时
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 特点:通用
- 纹波电流:11.9A
- ESR(等效串联电阻):41 毫欧
- 阻抗:-
- 安装类型:底座安装
- 封装/外壳:径向,Can - 螺丝端子
- 尺寸/尺寸:3.000" 直径(76.20mm)
- 高度_座高(最大):8.625"(219.08mm)
- 引线间隔:-
- 表面贴装占地面积:-
- 包装:散装
- 陶瓷 TDK Corporation 0805(2012 公制) CAP CER 0.068UF 50V 10% X8R 0805
- RF 评估和开发套件,板 Cree Inc 440166 RF EVAL HEMT AMPLIFIER
- 陶瓷 Kemet 径向,圆盘 CAP CER 5PF 300V RADIAL
- 陶瓷 Kemet 径向,圆盘 CAP CER 10PF 250V 5% RADIAL
- 通孔电阻器 Vishay Dale 轴向 RES 560 OHM 1W 1% AXIAL
- 芯片电阻 - 表面安装 Bourns Inc. 0805(2012 公制) RES 10K OHM 1/8W 5% 0805 SMD
- 陶瓷 TDK Corporation 0805(2012 公制) CAP CER 0.022UF 100V X8R 0805
- 晶体 Abracon Corporation HC49/US CRYSTAL 32.00000 MHZ 18PF SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Bourns Inc. 1206(3216 公制) RES 8.66K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 通孔电阻器 Vishay Dale 轴向 RES 560 OHM 1W 1% AXIAL
- 陶瓷 Kemet 径向,圆盘 CAP CER 10PF 250V 5% RADIAL
- 陶瓷 TDK Corporation 0805(2012 公制) CAP CER 1800PF 250V 5% NP0 0805
- 芯片电阻 - 表面安装 Bourns Inc. 0805(2012 公制) RES 10K OHM 1/8W 5% 0805 SMD
- 晶体 Abracon Corporation HC49/US CRYSTAL 20.000 MHZ 18PF SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Bourns Inc. 1206(3216 公制) RES 887 OHM 1/4W 1% 1206 SMD