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CGA9P3X7T2E225K详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 2.2UF 250V 10% X7T ）0; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 电容：2.2µF; 电压_额定：250V; 容差：±10%; 温度系数：X7T; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：自动; 额定值：; 封装/外壳：）0（5750 公制）; 尺寸/尺寸：; 高度_座高（最大）：; 厚度（最大）：; 引线间隔：; 特点：; 包装：剪切带 (CT)

CGA9P3X7T2E225K详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 2.2UF 250V 10% X7T ）0; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 电容：2.2µF; 电压_额定：250V; 容差：±10%; 温度系数：X7T; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：自动; 额定值：; 封装/外壳：）0（5750 公制）; 尺寸/尺寸：; 高度_座高（最大）：; 厚度（最大）：; 引线间隔：; 特点：; 包装：Digi-Reel®

CGA9P3X7T2E225K详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 2.2UF 250V 10% X7T ）0; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 电容：2.2µF; 电压_额定：250V; 容差：±10%; 温度系数：X7T; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：自动; 等级：AEC-Q200; 封装/外壳：）0（5750 公制）; 大小/尺寸：0.224" L x 0.197" W（5.70mm x 5.00mm）; 高度_安装（最大值）：-; 厚度：; 厚度（最大值）：0.098"（2.50mm）; 引线间距：-; 特性：-; 包装：剪切带 (CT); 故障率：

CGA9P3X7T2E225K详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 2.2UF 250V 10% X7T ）0; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 电容：2.2µF; 电压_额定：250V; 容差：±10%; 温度系数：X7T; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：自动; 等级：AEC-Q200; 封装/外壳：）0（5750 公制）; 大小/尺寸：0.224" L x 0.197" W（5.70mm x 5.00mm）; 高度_安装（最大值）：-; 厚度：; 厚度（最大值）：0.098"（2.50mm）; 引线间距：-; 特性：-; 包装：带卷 (TR); 故障率：

CGA9P3X7T2E225K详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 2.2UF 250V 10% X7T ）0; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 电容：2.2µF; 电压_额定：250V; 容差：±10%; 温度系数：X7T; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：自动; 额定值：; 封装/外壳：）0（5750 公制）; 尺寸/尺寸：; 高度_座高（最大）：; 厚度（最大）：; 引线间隔：; 特点：; 包装：带卷 (TR)

CGA9P3X7T2E225K详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 2.2UF 250V 10% X7T ）0; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 电容：2.2µF; 电压_额定：250V; 容差：±10%; 温度系数：X7T; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：自动; 等级：AEC-Q200; 封装/外壳：）0（5750 公制）; 大小/尺寸：0.224" L x 0.197" W（5.70mm x 5.00mm）; 高度_安装（最大值）：-; 厚度：; 厚度（最大值）：0.098"（2.50mm）; 引线间距：-; 特性：-; 包装：Digi-Reel®; 故障率：

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