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» 型号"CGA8P3X7T2E105K/SOFT"的供应信息
CGA8P3X7T2E105K/SOFT 全国供应商、价格、PDF资料
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CGA8P3X7T2E105K/SOFT详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 1UF 250V 10% X7T 1812
系列:CGA
制造商:TDK Corporation
电容:1.0µF
电压_额定:250V
容差:±10%
温度系数:X7T
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:汽车,Boardflex 敏感
等级:AEC-Q200
封装/外壳:1812(4532 公制)
大小/尺寸:0.176" L x 0.125" W(4.50mm x 3.20mm)
高度_安装(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.110"(2.80mm)
引线间距:-
特性:软端子
包装:带卷 (TR)
故障率:
CGA8P3X7T2E105K/SOFT详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 1UF 250V 10% X7T 1812
系列:CGA
制造商:TDK Corporation
电容:1.0µF
电压_额定:250V
容差:±10%
温度系数:X7T
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:汽车,Boardflex 敏感
等级:AEC-Q200
封装/外壳:1812(4532 公制)
大小/尺寸:0.176" L x 0.125" W(4.50mm x 3.20mm)
高度_安装(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.110"(2.80mm)
引线间距:-
特性:软端子
包装:剪切带 (CT)
故障率:
CGA8P3X7T2E105K/SOFT详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 1UF 250V 10% X7T 1812
系列:CGA
制造商:TDK Corporation
电容:1.0µF
电压_额定:250V
容差:±10%
温度系数:X7T
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:汽车,Boardflex 敏感
额定值:
封装/外壳:1812(4532 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引线间隔:
特点:
包装:带卷 (TR)
CGA8P3X7T2E105K/SOFT详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 1UF 250V 10% X7T 1812
系列:CGA
制造商:TDK Corporation
电容:1.0µF
电压_额定:250V
容差:±10%
温度系数:X7T
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:汽车,Boardflex 敏感
等级:AEC-Q200
封装/外壳:1812(4532 公制)
大小/尺寸:0.176" L x 0.125" W(4.50mm x 3.20mm)
高度_安装(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.110"(2.80mm)
引线间距:-
特性:软端子
包装:Digi-Reel®
故障率:
CGA8P3X7T2E105K/SOFT详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 1UF 250V 10% X7T 1812
系列:CGA
制造商:TDK Corporation
电容:1.0µF
电压_额定:250V
容差:±10%
温度系数:X7T
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:汽车,Boardflex 敏感
额定值:
封装/外壳:1812(4532 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引线间隔:
特点:
包装:剪切带 (CT)
CGA8P3X7T2E105K/SOFT详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 1UF 250V 10% X7T 1812
系列:CGA
制造商:TDK Corporation
电容:1.0µF
电压_额定:250V
容差:±10%
温度系数:X7T
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:汽车,Boardflex 敏感
额定值:
封装/外壳:1812(4532 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引线间隔:
特点:
包装:Digi-Reel®
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查看更多CGA8P3X7T2E105K/SOFT的供应商
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Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 24POS R/A .156 SLD
EVAL6668-75W
过时/停产零件编号 STMicroelectronics BOARD EVAL FOR L6668-75W
E5EC-RX4D5M-000
控制器 - 处理,温度 Omron Electronics Inc-IA Div 1/8DIN TEMP CONT, RELAY
CGA8P3X7T2E105K
陶瓷 TDK Corporation 1812(4532 公制) CAP CER 1UF 250V 10% X7T 1812
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通孔电阻器 Yageo 轴向 RES 120K OHM 1/2W 5% CARBON FILM
EVAL6725
过时/停产零件编号 STMicroelectronics EVAL BOARD FOR L6725
E5EK-AA2-500 AC/DC24
控制器 - 处理,温度 Omron Electronics Inc-IA Div CONTROLLR DIGITL 2 ALARM 96X96MM
EBM12DCCH
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 24POS R/A .156 SLD
CFR-50JB-52-120R
通孔电阻器 Yageo 轴向 RES 120 OHM 1/2W 5% CARBON FILM
ESM44DRKH
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 88POS DIP .156 SLD
E5EK-TAA2 AC/DC24
控制器 - 处理,温度 Omron Electronics Inc-IA Div CONTROLR PROCESS 24V 1/8DIN
CGA8P3X7T2E105M/SOFT
陶瓷 TDK Corporation 1812(4532 公制) CAP CER 1UF 250V 20% X7T 1812
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