CGA8P2C0G2A683J 全国供应商、价格、PDF资料

CGA8P2C0G2A683J详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 0.068UF 100V 5% NP0 1812

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

电容：0.068µF

电压_额定：100V

容差：±5%

温度系数：C0G，NP0

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：自动

额定值：

封装/外壳：1812（4532 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引线间隔：

特点：

包装：Digi-Reel®

CGA8P2C0G2A683J详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 0.068UF 100V 5% NP0 1812

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

电容：0.068µF

电压_额定：100V

容差：±5%

温度系数：C0G，NP0

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：自动

等级：AEC-Q200

封装/外壳：1812（4532 公制）

大小/尺寸：0.177" L x 0.126" W（4.50mm x 3.20mm）

高度_安装（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.098"（2.50mm）

引线间距：-

特性：-

包装：剪切带 (CT)

故障率：

CGA8P2C0G2A683J详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 0.068UF 100V 5% NP0 1812

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

电容：0.068µF

电压_额定：100V

容差：±5%

温度系数：C0G，NP0

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：自动

额定值：

封装/外壳：1812（4532 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引线间隔：

特点：

包装：带卷 (TR)

CGA8P2C0G2A683J详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 0.068UF 100V 5% NP0 1812

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

电容：0.068µF

电压_额定：100V

容差：±5%

温度系数：C0G，NP0

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：自动

等级：AEC-Q200

封装/外壳：1812（4532 公制）

大小/尺寸：0.177" L x 0.126" W（4.50mm x 3.20mm）

高度_安装（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.098"（2.50mm）

引线间距：-

特性：-

包装：Digi-Reel®

故障率：

CGA8P2C0G2A683J详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 0.068UF 100V 5% NP0 1812

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

电容：0.068µF

电压_额定：100V

容差：±5%

温度系数：C0G，NP0

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：自动

额定值：

封装/外壳：1812（4532 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引线间隔：

特点：

包装：剪切带 (CT)

CGA8P2C0G2A683J详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 0.068UF 100V 5% NP0 1812

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

电容：0.068µF

电压_额定：100V

容差：±5%

温度系数：C0G，NP0

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：自动

等级：AEC-Q200

封装/外壳：1812（4532 公制）

大小/尺寸：0.177" L x 0.126" W（4.50mm x 3.20mm）

高度_安装（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.098"（2.50mm）

引线间距：-

特性：-

包装：带卷 (TR)

故障率：