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» 型号"CGA8N4X7T2W474M/SOFT"的供应信息
CGA8N4X7T2W474M/SOFT 全国供应商、价格、PDF资料
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CGA8N4X7T2W474M/SOFT详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.47UF 450V 20% X7T 1812
系列:CGA
制造商:TDK Corporation
电容:0.47µF
电压_额定:450V
容差:±20%
温度系数:X7T
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:汽车,Boardflex 敏感
额定值:
封装/外壳:1812(4532 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引线间隔:
特点:
包装:剪切带 (CT)
CGA8N4X7T2W474M/SOFT详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.47UF 450V 20% X7T 1812
系列:CGA
制造商:TDK Corporation
电容:0.47µF
电压_额定:450V
容差:±20%
温度系数:X7T
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:汽车,Boardflex 敏感
等级:AEC-Q200
封装/外壳:1812(4532 公制)
大小/尺寸:0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm)
高度_安装(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.091"(2.30mm)
引线间距:-
特性:软端子
包装:Digi-Reel®
故障率:
CGA8N4X7T2W474M/SOFT详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.47UF 450V 20% X7T 1812
系列:CGA
制造商:TDK Corporation
电容:0.47µF
电压_额定:450V
容差:±20%
温度系数:X7T
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:汽车,Boardflex 敏感
额定值:
封装/外壳:1812(4532 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引线间隔:
特点:
包装:带卷 (TR)
CGA8N4X7T2W474M/SOFT详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.47UF 450V 20% X7T 1812
系列:CGA
制造商:TDK Corporation
电容:0.47µF
电压_额定:450V
容差:±20%
温度系数:X7T
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:汽车,Boardflex 敏感
等级:AEC-Q200
封装/外壳:1812(4532 公制)
大小/尺寸:0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm)
高度_安装(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.091"(2.30mm)
引线间距:-
特性:软端子
包装:剪切带 (CT)
故障率:
CGA8N4X7T2W474M/SOFT详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.47UF 450V 20% X7T 1812
系列:CGA
制造商:TDK Corporation
电容:0.47µF
电压_额定:450V
容差:±20%
温度系数:X7T
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:汽车,Boardflex 敏感
等级:AEC-Q200
封装/外壳:1812(4532 公制)
大小/尺寸:0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm)
高度_安装(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.091"(2.30mm)
引线间距:-
特性:软端子
包装:带卷 (TR)
故障率:
CGA8N4X7T2W474M/SOFT详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.47UF 450V 20% X7T 1812
系列:CGA
制造商:TDK Corporation
电容:0.47µF
电压_额定:450V
容差:±20%
温度系数:X7T
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:汽车,Boardflex 敏感
额定值:
封装/外壳:1812(4532 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引线间隔:
特点:
包装:Digi-Reel®
CGA8N4X7T2W474M/SOFT供应商
CGA8N4X7T2W474M/SOFT
北京显周科技有限公司
13910052844(微
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