当前位置:网站首页 » 库存索引1 » 型号"CGA6P3X7S1H685K"的供应信息

CGA6P3X7S1H685K 全国供应商、价格、PDF资料

型号:厂商:批号:封装:
按地区:全部 | 广东 | 深圳 | 汕头 | 上海 | 北京 | 浙江 | 陕西 | 山东 | 江苏 | 深圳外

CGA6P3X7S1H685K详细规格

类别:陶瓷
描述:CAP CER 6.8UF 50V 10% X7S 1210
系列:CGA
制造商:TDK Corporation
电容:6.8µF
电压_额定:50V
容差:±10%
温度系数:X7S
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:自动
额定值:
封装/外壳:1210(3225 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引线间隔:
特点:
包装:带卷 (TR)

CGA6P3X7S1H685K详细规格

类别:陶瓷
描述:CAP CER 6.8UF 50V 10% X7S 1210
系列:CGA
制造商:TDK Corporation
电容:6.8µF
电压_额定:50V
容差:±10%
温度系数:X7S
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:自动
等级:AEC-Q200
封装/外壳:1210(3225 公制)
大小/尺寸:0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm)
高度_安装(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.110"(2.80mm)
引线间距:-
特性:-
包装:剪切带 (CT)
故障率:

CGA6P3X7S1H685K详细规格

类别:陶瓷
描述:CAP CER 6.8UF 50V 10% X7S 1210
系列:CGA
制造商:TDK Corporation
电容:6.8µF
电压_额定:50V
容差:±10%
温度系数:X7S
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:自动
额定值:
封装/外壳:1210(3225 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引线间隔:
特点:
包装:剪切带 (CT)

CGA6P3X7S1H685K详细规格

类别:陶瓷
描述:CAP CER 6.8UF 50V 10% X7S 1210
系列:CGA
制造商:TDK Corporation
电容:6.8µF
电压_额定:50V
容差:±10%
温度系数:X7S
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:自动
等级:AEC-Q200
封装/外壳:1210(3225 公制)
大小/尺寸:0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm)
高度_安装(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.110"(2.80mm)
引线间距:-
特性:-
包装:带卷 (TR)
故障率:

CGA6P3X7S1H685K详细规格

类别:陶瓷
描述:CAP CER 6.8UF 50V 10% X7S 1210
系列:CGA
制造商:TDK Corporation
电容:6.8µF
电压_额定:50V
容差:±10%
温度系数:X7S
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:自动
额定值:
封装/外壳:1210(3225 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引线间隔:
特点:
包装:Digi-Reel®

CGA6P3X7S1H685K详细规格

类别:陶瓷
描述:CAP CER 6.8UF 50V 10% X7S 1210
系列:CGA
制造商:TDK Corporation
电容:6.8µF
电压_额定:50V
容差:±10%
温度系数:X7S
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:自动
等级:AEC-Q200
封装/外壳:1210(3225 公制)
大小/尺寸:0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm)
高度_安装(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.110"(2.80mm)
引线间距:-
特性:-
包装:Digi-Reel®
故障率:

CGA6P3X7S1H685K供应商

查看更多CGA6P3X7S1H685K的供应商