CGA5C2C0G1H822J的供应信息|PDF资料|求购CGA5C2C0G1H822J上51电子网

CGA5C2C0G1H822J详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 8200PF 50V 5% NP0 1206; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 电容：8200pF; 电压_额定：50V; 容差：±5%; 温度系数：C0G，NP0; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：自动; 额定值：AEC-Q200; 封装/外壳：1206（3216 公制）; 尺寸/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.028"（0.70mm）; 引线间隔：-; 特点：-; 包装：剪切带 (CT)

CGA5C2C0G1H822J详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 8200PF 50V 5% NP0 1206; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 电容：8200pF; 电压_额定：50V; 容差：±5%; 温度系数：C0G，NP0; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：自动; 等级：; 封装/外壳：1206（3216 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安装（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引线间距：; 特性：; 包装：Digi-Reel®; 故障率：

CGA5C2C0G1H822J详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 8200PF 50V 5% NP0 1206; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 电容：8200pF; 电压_额定：50V; 容差：±5%; 温度系数：C0G，NP0; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：自动; 等级：; 封装/外壳：1206（3216 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安装（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引线间距：; 特性：; 包装：带卷 (TR); 故障率：

CGA5C2C0G1H822J详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 8200PF 50V 5% NP0 1206; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 电容：8200pF; 电压_额定：50V; 容差：±5%; 温度系数：C0G，NP0; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：自动; 等级：; 封装/外壳：1206（3216 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安装（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引线间距：; 特性：; 包装：剪切带 (CT); 故障率：

CGA5C2C0G1H822J详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 8200PF 50V 5% NP0 1206; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 电容：8200pF; 电压_额定：50V; 容差：±5%; 温度系数：C0G，NP0; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：自动; 额定值：AEC-Q200; 封装/外壳：1206（3216 公制）; 尺寸/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.028"（0.70mm）; 引线间隔：-; 特点：-; 包装：Digi-Reel®

CGA5C2C0G1H822J详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 8200PF 50V 5% NP0 1206; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 电容：8200pF; 电压_额定：50V; 容差：±5%; 温度系数：C0G，NP0; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：自动; 额定值：AEC-Q200; 封装/外壳：1206（3216 公制）; 尺寸/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.028"（0.70mm）; 引线间隔：-; 特点：-; 包装：带卷 (TR)

CGA5C2C0G1H822J供应商

查看更多CGA5C2C0G1H822J的供应商

CGA5C2C0G1H682J
陶瓷 TDK Corporation 1206（3216 公制） CAP CER 6800PF 50V 5% NP0 1206
DR-TRC105-434-EV
RF 评估和开发套件，板 RFM BOARD EVALUATION 434MHZ RFM RFIC
D38999/26JJ24PA-LC
圆形 - 外壳 TE Connectivity CONN HSG PLUG STRGHT 24POS PIN
CGJ3E2X7R1H223K
陶瓷 TDK Corporation 0603（1608 公制） CAP CER 0.022UF 50V 10% X7R 0603
DTS20W25-4PC
连接器，互连器件 TE Connectivity CONN RCPT 56POS FLANGE W/PINS
CGA5C2C0G1H682J
陶瓷 TDK Corporation 1206（3216 公制） CAP CER 6800PF 50V 5% NP0 1206
CGJ3E2X7R2A102K
陶瓷 TDK Corporation 0603（1608 公制） CAP CER 1000PF 100V 10% X7R 0603
DR-TXC100-433
RF 评估和开发套件，板 RFM BOARD EVALUATION 433MHZ TXC100
DTS20W25-4PE
连接器，互连器件 TE Connectivity CONN RCPT 56POS FLANGE W/PINS
CGJ3E2X7R2A152K
陶瓷 TDK Corporation 0603（1608 公制） CAP CER 1500PF 100V 10% X7R 0603
DTS20W25-4PE
连接器，互连器件 TE Connectivity CONN RCPT 56POS FLANGE W/PINS
DRV103H/2K5G3
PMIC - 电机和风扇控制器，驱动器 Texas Instruments 8-SOIC（0.154"，3.90mm Width）裸露焊盘 IC PWM LO-SIDE DRVR 8-HSOIC
D38999/26JJ24PNLC
圆形 - 外壳 Amphenol Industrial Operations CONN HSG PLUG 24POS STRGHT PINS
CGA5C2C0G2A392J
陶瓷 TDK Corporation 1206（3216 公制） CAP CER 3900PF 100V 5% NP0 1206
CGJ3E2X7R2A332K
陶瓷 TDK Corporation 0603（1608 公制） CAP CER 3300PF 100V 10% X7R 0603