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CGA4F3X7S2A224M/SOFT详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 0.22UF 100V 20% X7S 0805; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 电容：0.22µF; 电压_额定：100V; 容差：±20%; 温度系数：X7S; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：汽车，Boardflex 敏感; 额定值：AEC-Q200; 封装/外壳：0805（2012 公制）; 尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.033"（0.85mm）; 引线间隔：-; 特点：软端子; 包装：带卷 (TR)

CGA4F3X7S2A224M/SOFT详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 0.22UF 100V 20% X7S 0805; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 电容：0.22µF; 电压_额定：100V; 容差：±20%; 温度系数：X7S; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：汽车，Boardflex 敏感; 等级：; 封装/外壳：0805（2012 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安装（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引线间距：; 特性：; 包装：Digi-Reel®; 故障率：

CGA4F3X7S2A224M/SOFT详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 0.22UF 100V 20% X7S 0805; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 电容：0.22µF; 电压_额定：100V; 容差：±20%; 温度系数：X7S; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：汽车，Boardflex 敏感; 等级：; 封装/外壳：0805（2012 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安装（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引线间距：; 特性：; 包装：剪切带 (CT); 故障率：

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E5MST
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CGA4F3X7S2A224K
陶瓷 TDK Corporation 0805（2012 公制） CAP CER 0.22UF 100V X7S 0805
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Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 0402（1005 公制） CONN EDGECARD 30POS .156 EYELET
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Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 0402（1005 公制） CONN EDGECARD 30POS DIP .156 SLD
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CGA4F4X7T2W103K/SOFT
陶瓷 TDK Corporation 0805（2012 公制） CAP CER 10000PF 450V X7T 0805

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