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CGA3E3X7S2A473K详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 0.047UF 100V X7S 0603; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 电容：0.047µF; 电压_额定：100V; 容差：±10%; 温度系数：X7S; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：自动; 额定值：AEC-Q200; 封装/外壳：0603（1608 公制）; 尺寸/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.035"（0.90mm）; 引线间隔：-; 特点：-; 包装：带卷 (TR)

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CGA3E3X7S2A473K详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 0.047UF 100V X7S 0603; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 电容：0.047µF; 电压_额定：100V; 容差：±10%; 温度系数：X7S; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：自动; 额定值：AEC-Q200; 封装/外壳：0603（1608 公制）; 尺寸/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.035"（0.90mm）; 引线间隔：-; 特点：-; 包装：Digi-Reel®

CGA3E3X7S2A473K详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 0.047UF 100V X7S 0603; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 电容：0.047µF; 电压_额定：100V; 容差：±10%; 温度系数：X7S; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：自动; 等级：; 封装/外壳：0603（1608 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安装（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引线间距：; 特性：; 包装：Digi-Reel®; 故障率：

CGA3E3X7S2A473K详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 0.047UF 100V X7S 0603; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 电容：0.047µF; 电压_额定：100V; 容差：±10%; 温度系数：X7S; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：自动; 等级：; 封装/外壳：0603（1608 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安装（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引线间距：; 特性：; 包装：剪切带 (CT); 故障率：

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FT232RQ-REEL
接口 - UART（通用异步接收器/发送器） FTDI, Future Technology Devices International Ltd 32-VFQFN 裸露焊盘 IC USB FS SERIAL UART 32-QFN
ERJ-T06J270V
芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 0805（2012 公制） RES ANTI-PULSE 27 OHM 5% 0805
FK20X7S2A335K
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EBM24DCTT-S288
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 48POS .156 EXTEND
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