CGA2B2C0G1H330J 全国供应商、价格、PDF资料

CGA2B2C0G1H330J详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 33PF 50V 5% NP0 0402

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

电容：33pF

电压_额定：50V

容差：±5%

温度系数：C0G，NP0

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：自动

等级：AEC-Q200

封装/外壳：0402（1005 公制）

大小/尺寸：0.039" L x 0.020" W（1.00mm x 0.50mm）

高度_安装（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.022"（0.55mm）

引线间距：-

特性：-

包装：Digi-Reel®

故障率：

CGA2B2C0G1H330J详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 33PF 50V 5% NP0 0402

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

电容：33pF

电压_额定：50V

容差：±5%

温度系数：C0G，NP0

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：自动

等级：AEC-Q200

封装/外壳：0402（1005 公制）

大小/尺寸：0.039" L x 0.020" W（1.00mm x 0.50mm）

高度_安装（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.022"（0.55mm）

引线间距：-

特性：-

包装：剪切带 (CT)

故障率：

CGA2B2C0G1H330J详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 33PF 50V 5% NP0 0402

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

电容：33pF

电压_额定：50V

容差：±5%

温度系数：C0G，NP0

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：自动

额定值：

封装/外壳：0402（1005 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引线间隔：

特点：

包装：Digi-Reel®

CGA2B2C0G1H330J详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 33PF 50V 5% NP0 0402

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

电容：33pF

电压_额定：50V

容差：±5%

温度系数：C0G，NP0

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：自动

额定值：

封装/外壳：0402（1005 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引线间隔：

特点：

包装：剪切带 (CT)

CGA2B2C0G1H330J详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 33PF 50V 5% NP0 0402

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

电容：33pF

电压_额定：50V

容差：±5%

温度系数：C0G，NP0

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：自动

等级：AEC-Q200

封装/外壳：0402（1005 公制）

大小/尺寸：0.039" L x 0.020" W（1.00mm x 0.50mm）

高度_安装（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.022"（0.55mm）

引线间距：-

特性：-

包装：带卷 (TR)

故障率：

CGA2B2C0G1H330J详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 33PF 50V 5% NP0 0402

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

电容：33pF

电压_额定：50V

容差：±5%

温度系数：C0G，NP0

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：自动

额定值：

封装/外壳：0402（1005 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引线间隔：

特点：

包装：带卷 (TR)