CGA2B2C0G1H181J的供应信息|PDF资料|求购CGA2B2C0G1H181J上51电子网

CGA2B2C0G1H181J详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 180PF 50V 5% NP0 0402; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 电容：180pF; 电压_额定：50V; 容差：±5%; 温度系数：C0G，NP0; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：自动; 等级：; 封装/外壳：0402（1005 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安装（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引线间距：; 特性：; 包装：带卷 (TR); 故障率：

CGA2B2C0G1H181J详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 180PF 50V 5% NP0 0402; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 电容：180pF; 电压_额定：50V; 容差：±5%; 温度系数：C0G，NP0; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：自动; 额定值：AEC-Q200; 封装/外壳：0402（1005 公制）; 尺寸/尺寸：0.039" L x 0.020" W（1.00mm x 0.50mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.022"（0.55mm）; 引线间隔：-; 特点：-; 包装：Digi-Reel®

CGA2B2C0G1H181J详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 180PF 50V 5% NP0 0402; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 电容：180pF; 电压_额定：50V; 容差：±5%; 温度系数：C0G，NP0; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：自动; 额定值：AEC-Q200; 封装/外壳：0402（1005 公制）; 尺寸/尺寸：0.039" L x 0.020" W（1.00mm x 0.50mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.022"（0.55mm）; 引线间隔：-; 特点：-; 包装：带卷 (TR)

CGA2B2C0G1H181J详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 180PF 50V 5% NP0 0402; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 电容：180pF; 电压_额定：50V; 容差：±5%; 温度系数：C0G，NP0; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：自动; 等级：; 封装/外壳：0402（1005 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安装（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引线间距：; 特性：; 包装：剪切带 (CT); 故障率：

CGA2B2C0G1H181J详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 180PF 50V 5% NP0 0402; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 电容：180pF; 电压_额定：50V; 容差：±5%; 温度系数：C0G，NP0; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：自动; 额定值：AEC-Q200; 封装/外壳：0402（1005 公制）; 尺寸/尺寸：0.039" L x 0.020" W（1.00mm x 0.50mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.022"（0.55mm）; 引线间隔：-; 特点：-; 包装：剪切带 (CT)

CGA2B2C0G1H181J详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 180PF 50V 5% NP0 0402; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 电容：180pF; 电压_额定：50V; 容差：±5%; 温度系数：C0G，NP0; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：自动; 等级：; 封装/外壳：0402（1005 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安装（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引线间距：; 特性：; 包装：Digi-Reel®; 故障率：

CGA2B2C0G1H181J供应商

查看更多CGA2B2C0G1H181J的供应商

FGG.00.304.CLAD30Z
连接器，互连器件 LEMO TO-252-3，DPak（2 引线+接片），SC-63 PLUG CDG 4CTS D-COL
FS1-R38-20A2-10
可插式 Amphenol Commercial Products DO-214AC，SMA EXPRESSPORT QSFP+ CONN 10G 38POS
CGA2B2C0G1H180J
陶瓷 TDK Corporation 0402（1005 公制） CAP CER 18PF 50V 5% NP0 0402
GCB92DHRN-S330
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 184POS 3.3V .05 SL
ESR25JZPJ430
芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 1210（3225 公制） RES 43 OHM 1/2W 5% 1210 SMD
GBM43DRMN-S288
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 86POS .156 EXTEND
FO-MC2H2DS1
光纤 JAE Electronics 4-SOIC（0.170"，4.40mm） CONN PLUG 2POS STRAIGHT BLACK
FS1-R38-20A2-11
可插式 Amphenol Commercial Products EXPRESSPORT QSFP+ CONN 10G 38POS
FGG.00.304.CLAD35
连接器，互连器件 LEMO TO-252-3，DPak（2 引线+接片），SC-63 CONN PLUG 4POS STRGHT PIN SOLDER
ESR25JZPJ680
芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 1210（3225 公制） RES 68 OHM 1/2W 5% 1210 SMD
FOSTC
其它 B&B Electronics CONVERTER SERIAL TO FIBER OPTIC
GBM43DRTS
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 86POS DIP .156 SLD
FGG.0B.302.CLAZ
连接器，互连器件 LEMO TO-252-3，DPak（2 引线+接片），SC-63 PLUG CDG 2CTS
FS1-R38-20A2-11
可插式 Amphenol Commercial Products EXPRESSPORT QSFP+ CONN 10G 38POS
CGA2B2C0G1H1R5C
陶瓷 TDK Corporation 0402（1005 公制） CAP CER 1.5PF 50V NP0 0402