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CERB2MX5R0G105M详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 1UF 4V 20% X5R 0603; 系列：CERB/CERD; 制造商：TDK Corporation; 电容：1.0µF; 电压_额定：4V; 容差：±20%; 温度系数：X5R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 85°C; 应用：通用; 额定值：-; 封装/外壳：0603（1608 公制）; 尺寸/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.035"（0.90mm）; 引线间隔：-; 特点：控制式 ESR; 包装：带卷 (TR)

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CERB2MX5R0G105M详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 1UF 4V 20% X5R 0603; 系列：CERB/CERD; 制造商：TDK Corporation; 电容：1.0µF; 电压_额定：4V; 容差：±20%; 温度系数：X5R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 85°C; 应用：通用; 额定值：-; 封装/外壳：0603（1608 公制）; 尺寸/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.035"（0.90mm）; 引线间隔：-; 特点：控制式 ESR; 包装：剪切带 (CT)

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CERB2MX5R0G105M详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 1UF 4V 20% X5R 0603; 系列：CERB/CERD; 制造商：TDK Corporation; 电容：1.0µF; 电压_额定：4V; 容差：±20%; 温度系数：X5R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 85°C; 应用：通用; 额定值：-; 封装/外壳：0603（1608 公制）; 尺寸/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.035"（0.90mm）; 引线间隔：-; 特点：控制式 ESR; 包装：Digi-Reel®

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CEPH149NP-1R6MC
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FA-238 18.4320MB-C3
晶体 EPSON 4-SMD，无引线（DFN，LCC） CRYSTAL 18.4320 MHZ 18.0PF SMD
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Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 24POS .100 EXTEND
FCN3925E334K-V
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CER ENG KIT 09
无源 - 电容器 Kemet 非标准 KIT CER OPEN MODE/FAIL SAFE CAPS
DZ23C3V0-7
二极管/齐纳阵列 Diodes Inc TO-236-3，SC-59，SOT-23-3 DIODE ZENER DUAL 3V SOT23-3
FA-238 24.0000MB-C3
晶体 EPSON 4-SMD，无引线（DFN，LCC） CRYSTAL 24.0000 MHZ 18.0PF SMD
ERJ-1TNF1692U
芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 2512（6432 公制） RES 16.9K OHM 1W 1% 2512 SMD
DZ23C3V0-7-F
二极管/齐纳阵列 Diodes Inc TO-236-3，SC-59，SOT-23-3 DIODE ZENER DUAL 3V SOT23-3
FCN6031E564K
薄膜 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 6031（1580 公制） CAP FILM 0.56UF 250VDC 6031
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Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 24POS DIP .100 SLD
CERD2AX5R0G106M
陶瓷 TDK Corporation 0805（2012 公制） CAP CER 10UF 4V 20% X5R 0805

CERB2MX5R0G105M 全国供应商、价格、PDF资料

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FA-238 24.5760MB-K3

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CERD2AX5R0G106M