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» 型号"CBR08C470J1GAC"的供应信息
CBR08C470J1GAC 全国供应商、价格、PDF资料
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CBR08C470J1GAC详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 47PF 100V 5% NP0 0805
系列:CBR
制造商:Kemet
电容:47pF
电压_额定:100V
容差:±5%
温度系数:C0G,NP0
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:RF,微波,高频
等级:-
封装/外壳:0805(2012 公制)
大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
高度_安装(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.037"(0.95mm)
引线间距:-
特性:高 Q 值,低损耗
包装:剪切带 (CT)
故障率:
CBR08C470J1GAC详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 47PF 100V 5% NP0 0805
系列:CBR
制造商:Kemet
电容:47pF
电压_额定:100V
容差:±5%
温度系数:C0G,NP0
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:RF,微波,高频
等级:-
封装/外壳:0805(2012 公制)
大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
高度_安装(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.037"(0.95mm)
引线间距:-
特性:高 Q 值,低损耗
包装:带卷 (TR)
故障率:
CBR08C470J1GAC详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 47PF 100V 5% NP0 0805
系列:CBR
制造商:Kemet
电容:47pF
电压_额定:100V
容差:±5%
温度系数:C0G,NP0
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:RF,微波,高频
等级:-
封装/外壳:0805(2012 公制)
大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
高度_安装(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.037"(0.95mm)
引线间距:-
特性:高 Q 值,低损耗
包装:Digi-Reel®
故障率:
CBR08C470J1GAC详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 47PF 100V 5% NP0 0805
系列:CBR
制造商:Kemet
电容:47pF
电压_额定:100V
容差:±5%
温度系数:C0G,NP0
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:RF,微波,高频
额定值:
封装/外壳:0805(2012 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引线间隔:
特点:
包装:带卷 (TR)
CBR08C470J1GAC详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 47PF 100V 5% NP0 0805
系列:CBR
制造商:Kemet
电容:47pF
电压_额定:100V
容差:±5%
温度系数:C0G,NP0
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:RF,微波,高频
额定值:
封装/外壳:0805(2012 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引线间隔:
特点:
包装:剪切带 (CT)
CBR08C470J1GAC详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 47PF 100V 5% NP0 0805
系列:CBR
制造商:Kemet
电容:47pF
电压_额定:100V
容差:±5%
温度系数:C0G,NP0
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:RF,微波,高频
额定值:
封装/外壳:0805(2012 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引线间隔:
特点:
包装:Digi-Reel®
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查看更多CBR08C470J1GAC的供应商
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