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» 型号"CBR08C189BAGAC"的供应信息
CBR08C189BAGAC 全国供应商、价格、PDF资料
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CBR08C189BAGAC详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 1.8PF 250V NP0 0805
系列:CBR
制造商:Kemet
电容:1.8pF
电压_额定:250V
容差:±0.1pF
温度系数:C0G,NP0
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:RF,微波,高频
等级:-
封装/外壳:0805(2012 公制)
大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
高度_安装(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.033"(0.85mm)
引线间距:-
特性:高 Q 值,低损耗
包装:带卷 (TR)
故障率:
CBR08C189BAGAC详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 1.8PF 250V NP0 0805
系列:CBR
制造商:Kemet
电容:1.8pF
电压_额定:250V
容差:±0.1pF
温度系数:C0G,NP0
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:RF,微波,高频
额定值:
封装/外壳:0805(2012 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引线间隔:
特点:
包装:Digi-Reel®
CBR08C189BAGAC详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 1.8PF 250V NP0 0805
系列:CBR
制造商:Kemet
电容:1.8pF
电压_额定:250V
容差:±0.1pF
温度系数:C0G,NP0
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:RF,微波,高频
额定值:
封装/外壳:0805(2012 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引线间隔:
特点:
包装:剪切带 (CT)
CBR08C189BAGAC详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 1.8PF 250V NP0 0805
系列:CBR
制造商:Kemet
电容:1.8pF
电压_额定:250V
容差:±0.1pF
温度系数:C0G,NP0
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:RF,微波,高频
等级:-
封装/外壳:0805(2012 公制)
大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
高度_安装(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.033"(0.85mm)
引线间距:-
特性:高 Q 值,低损耗
包装:Digi-Reel®
故障率:
CBR08C189BAGAC详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 1.8PF 250V NP0 0805
系列:CBR
制造商:Kemet
电容:1.8pF
电压_额定:250V
容差:±0.1pF
温度系数:C0G,NP0
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:RF,微波,高频
等级:-
封装/外壳:0805(2012 公制)
大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
高度_安装(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.033"(0.85mm)
引线间距:-
特性:高 Q 值,低损耗
包装:剪切带 (CT)
故障率:
CBR08C189BAGAC详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 1.8PF 250V NP0 0805
系列:CBR
制造商:Kemet
电容:1.8pF
电压_额定:250V
容差:±0.1pF
温度系数:C0G,NP0
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:RF,微波,高频
额定值:
封装/外壳:0805(2012 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引线间隔:
特点:
包装:带卷 (TR)
CBR08C189BAGAC供应商
CBR08C189BAGAC
标准国际(香港)有限公司
755-83206150/
CBR08C189BAGAC
深圳市科雨电子有限公司
171-4755-1968
查看更多CBR08C189BAGAC的供应商
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