CBR06C608BAGAC 全国供应商、价格、PDF资料

CBR06C608BAGAC详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 0.6PF 250V NP0 0603

系列：CBR

制造商：Kemet

电容：0.60pF

电压_额定：250V

容差：±0.1pF

温度系数：C0G，NP0

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：RF，微波，高频

额定值：

封装/外壳：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引线间隔：

特点：

包装：Digi-Reel®

CBR06C608BAGAC详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 0.6PF 250V NP0 0603

系列：CBR

制造商：Kemet

电容：0.60pF

电压_额定：250V

容差：±0.1pF

温度系数：C0G，NP0

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：RF，微波，高频

额定值：

封装/外壳：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引线间隔：

特点：

包装：剪切带 (CT)

CBR06C608BAGAC详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 0.6PF 250V NP0 0603

系列：CBR

制造商：Kemet

电容：0.60pF

电压_额定：250V

容差：±0.1pF

温度系数：C0G，NP0

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：RF，微波，高频

等级：-

封装/外壳：0603（1608 公制）

大小/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_安装（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.034"（0.87mm）

引线间距：-

特性：高 Q 值，低损耗

包装：剪切带 (CT)

故障率：

CBR06C608BAGAC详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 0.6PF 250V NP0 0603

系列：CBR

制造商：Kemet

电容：0.60pF

电压_额定：250V

容差：±0.1pF

温度系数：C0G，NP0

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：RF，微波，高频

等级：-

封装/外壳：0603（1608 公制）

大小/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_安装（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.034"（0.87mm）

引线间距：-

特性：高 Q 值，低损耗

包装：带卷 (TR)

故障率：

CBR06C608BAGAC详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 0.6PF 250V NP0 0603

系列：CBR

制造商：Kemet

电容：0.60pF

电压_额定：250V

容差：±0.1pF

温度系数：C0G，NP0

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：RF，微波，高频

额定值：

封装/外壳：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引线间隔：

特点：

包装：带卷 (TR)

CBR06C608BAGAC详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 0.6PF 250V NP0 0603

系列：CBR

制造商：Kemet

电容：0.60pF

电压_额定：250V

容差：±0.1pF

温度系数：C0G，NP0

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：RF，微波，高频

等级：-

封装/外壳：0603（1608 公制）

大小/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_安装（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.034"（0.87mm）

引线间距：-

特性：高 Q 值，低损耗

包装：Digi-Reel®

故障率：