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» 型号"CBR06C408AAGAC"的供应信息
CBR06C408AAGAC 全国供应商、价格、PDF资料
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CBR06C408AAGAC详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.4PF 250V NP0 0603
系列:CBR
制造商:Kemet
电容:0.40pF
电压_额定:250V
容差:±0.05pF
温度系数:C0G,NP0
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:RF,微波,高频
等级:-
封装/外壳:0603(1608 公制)
大小/尺寸:0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
高度_安装(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.034"(0.87mm)
引线间距:-
特性:高 Q 值,低损耗
包装:带卷 (TR)
故障率:
CBR06C408AAGAC详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.4PF 250V NP0 0603
系列:CBR
制造商:Kemet
电容:0.40pF
电压_额定:250V
容差:±0.05pF
温度系数:C0G,NP0
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:RF,微波,高频
额定值:
封装/外壳:0603(1608 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引线间隔:
特点:
包装:带卷 (TR)
CBR06C408AAGAC详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.4PF 250V NP0 0603
系列:CBR
制造商:Kemet
电容:0.40pF
电压_额定:250V
容差:±0.05pF
温度系数:C0G,NP0
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:RF,微波,高频
额定值:
封装/外壳:0603(1608 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引线间隔:
特点:
包装:Digi-Reel®
CBR06C408AAGAC详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.4PF 250V NP0 0603
系列:CBR
制造商:Kemet
电容:0.40pF
电压_额定:250V
容差:±0.05pF
温度系数:C0G,NP0
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:RF,微波,高频
额定值:
封装/外壳:0603(1608 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引线间隔:
特点:
包装:剪切带 (CT)
CBR06C408AAGAC详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.4PF 250V NP0 0603
系列:CBR
制造商:Kemet
电容:0.40pF
电压_额定:250V
容差:±0.05pF
温度系数:C0G,NP0
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:RF,微波,高频
等级:-
封装/外壳:0603(1608 公制)
大小/尺寸:0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
高度_安装(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.034"(0.87mm)
引线间距:-
特性:高 Q 值,低损耗
包装:剪切带 (CT)
故障率:
CBR06C408AAGAC详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.4PF 250V NP0 0603
系列:CBR
制造商:Kemet
电容:0.40pF
电压_额定:250V
容差:±0.05pF
温度系数:C0G,NP0
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:RF,微波,高频
等级:-
封装/外壳:0603(1608 公制)
大小/尺寸:0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
高度_安装(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.034"(0.87mm)
引线间距:-
特性:高 Q 值,低损耗
包装:Digi-Reel®
故障率:
CBR06C408AAGAC供应商
查看更多CBR06C408AAGAC的供应商
FTR-104-02-G-S
板至板 - 接头,公引脚 Samtec Inc CONN HEADER 4POS 1.27MM SNGL SMD
CBR06C408A5GAC
陶瓷 Kemet 0603(1608 公制) CAP CER 0.4PF 50V NP0 0603
FHG.1K.303.CLAC60Z
连接器,互连器件 LEMO PLUG 90 CDG 3CTS C-COL
ESRD560M04B
电容器 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 2917(7343 公制) CAP ALUM 56UF 4V 20% SMD
G2R-2A-SKVD-AC220
功率,高于 2 安 Omron Electronics Inc-EMC Div RELAY GEN PURPOSE DPST 5A 220V
G2RV-SL500 AC/DC48
功率,高于 2 安 Omron Electronics Inc-IA Div RELAY GEN PURPOSE SPDT 6A 48V
FZ4-H1155
配件 Omron Electronics Inc-IA Div FZ4 HG S-HISPD BOX 2-CAM.PNP
ERJ-8GEYJ3R3V
芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 1206(3216 公制) RES 3.3 OHM 1/4W 5% 1206 SMD
FTR-106-51-S-S
板至板 - 接头,公引脚 Samtec Inc CONN HEADER 6POS 1.27MM SNGL SMD
ESRD6R8M16B
电容器 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 2917(7343 公制) CAP ALUM 6.8UF 16V 20% SMD
G2R-2-AUL AC240
功率,高于 2 安 Omron Electronics Inc-EMC Div RELAY GEN PURPOSE DPDT 5A 240V
FZ4-H1155
配件 Omron Electronics Inc-IA Div FZ4 HG S-HISPD BOX 2-CAM.PNP
G2RV-SL500 DC12 (DC11)
功率,高于 2 安 Omron Electronics Inc-IA Div RELAY GEN PURPOSE SPDT 6A 12V
FTR-108-03-S-S-P-TR
板至板 - 接头,公引脚 Samtec Inc CONN HEADER 8POS 1.27MM SNGL SMD
ERJ-8GEYJ3R3V
芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 1206(3216 公制) RES 3.3 OHM 1/4W 5% 1206 SMD
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