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» 型号"CBR04C309B1GAC"的供应信息
CBR04C309B1GAC 全国供应商、价格、PDF资料
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CBR04C309B1GAC详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 3PF 100V NP0 0402
系列:CBR
制造商:Kemet
电容:3.0pF
电压_额定:100V
容差:±0.1pF
温度系数:C0G,NP0
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:RF,微波,高频
额定值:
封装/外壳:0402(1005 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引线间隔:
特点:
包装:剪切带 (CT)
CBR04C309B1GAC详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 3PF 100V NP0 0402
系列:CBR
制造商:Kemet
电容:3.0pF
电压_额定:100V
容差:±0.1pF
温度系数:C0G,NP0
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:RF,微波,高频
等级:-
封装/外壳:0402(1005 公制)
大小/尺寸:0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm)
高度_安装(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.022"(0.55mm)
引线间距:-
特性:高 Q 值,低损耗
包装:剪切带 (CT)
故障率:
CBR04C309B1GAC详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 3PF 100V NP0 0402
系列:CBR
制造商:Kemet
电容:3.0pF
电压_额定:100V
容差:±0.1pF
温度系数:C0G,NP0
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:RF,微波,高频
等级:-
封装/外壳:0402(1005 公制)
大小/尺寸:0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm)
高度_安装(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.022"(0.55mm)
引线间距:-
特性:高 Q 值,低损耗
包装:带卷 (TR)
故障率:
CBR04C309B1GAC详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 3PF 100V NP0 0402
系列:CBR
制造商:Kemet
电容:3.0pF
电压_额定:100V
容差:±0.1pF
温度系数:C0G,NP0
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:RF,微波,高频
额定值:
封装/外壳:0402(1005 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引线间隔:
特点:
包装:Digi-Reel®
CBR04C309B1GAC详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 3PF 100V NP0 0402
系列:CBR
制造商:Kemet
电容:3.0pF
电压_额定:100V
容差:±0.1pF
温度系数:C0G,NP0
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:RF,微波,高频
额定值:
封装/外壳:0402(1005 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引线间隔:
特点:
包装:带卷 (TR)
CBR04C309B1GAC详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 3PF 100V NP0 0402
系列:CBR
制造商:Kemet
电容:3.0pF
电压_额定:100V
容差:±0.1pF
温度系数:C0G,NP0
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:RF,微波,高频
等级:-
封装/外壳:0402(1005 公制)
大小/尺寸:0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm)
高度_安装(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.022"(0.55mm)
引线间距:-
特性:高 Q 值,低损耗
包装:Digi-Reel®
故障率:
CBR04C309B1GAC供应商
CBR04C309B1GAC
深圳市同亨电子有限公司
【0755-2381688
CBR04C309B1GAC
深圳市芯脉实业有限公司
19166203057
CBR04C309B1GAC
标准国际(香港)有限公司
755-83206150/
CBR04C309B1GAC
北京元坤国际科技有限公司
010-62962871、
CBR04C309B1GAC
深圳市科雨电子有限公司
171-4729-0036
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