CBR04C308B5GAC 全国供应商、价格、PDF资料

CBR04C308B5GAC详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 0.3PF 50V NP0 0402

系列：CBR

制造商：Kemet

电容：0.30pF

电压_额定：50V

容差：±0.1pF

温度系数：C0G，NP0

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：RF，微波，高频

等级：-

封装/外壳：0402（1005 公制）

大小/尺寸：0.039" L x 0.020" W（1.00mm x 0.50mm）

高度_安装（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.022"（0.55mm）

引线间距：-

特性：高 Q 值，低损耗

包装：带卷 (TR)

故障率：

CBR04C308B5GAC详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 0.3PF 50V NP0 0402

系列：CBR

制造商：Kemet

电容：0.30pF

电压_额定：50V

容差：±0.1pF

温度系数：C0G，NP0

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：RF，微波，高频

等级：-

封装/外壳：0402（1005 公制）

大小/尺寸：0.039" L x 0.020" W（1.00mm x 0.50mm）

高度_安装（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.022"（0.55mm）

引线间距：-

特性：高 Q 值，低损耗

包装：剪切带 (CT)

故障率：

CBR04C308B5GAC详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 0.3PF 50V NP0 0402

系列：CBR

制造商：Kemet

电容：0.30pF

电压_额定：50V

容差：±0.1pF

温度系数：C0G，NP0

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：RF，微波，高频

额定值：

封装/外壳：0402（1005 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引线间隔：

特点：

包装：Digi-Reel®

CBR04C308B5GAC详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 0.3PF 50V NP0 0402

系列：CBR

制造商：Kemet

电容：0.30pF

电压_额定：50V

容差：±0.1pF

温度系数：C0G，NP0

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：RF，微波，高频

额定值：

封装/外壳：0402（1005 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引线间隔：

特点：

包装：剪切带 (CT)

CBR04C308B5GAC详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 0.3PF 50V NP0 0402

系列：CBR

制造商：Kemet

电容：0.30pF

电压_额定：50V

容差：±0.1pF

温度系数：C0G，NP0

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：RF，微波，高频

额定值：

封装/外壳：0402（1005 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引线间隔：

特点：

包装：带卷 (TR)

CBR04C308B5GAC详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 0.3PF 50V NP0 0402

系列：CBR

制造商：Kemet

电容：0.30pF

电压_额定：50V

容差：±0.1pF

温度系数：C0G，NP0

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：RF，微波，高频

等级：-

封装/外壳：0402（1005 公制）

大小/尺寸：0.039" L x 0.020" W（1.00mm x 0.50mm）

高度_安装（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.022"（0.55mm）

引线间距：-

特性：高 Q 值，低损耗

包装：Digi-Reel®

故障率：