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» 型号"CBR02C108B3GAC"的供应信息
CBR02C108B3GAC 全国供应商、价格、PDF资料
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CBR02C108B3GAC详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.1PF 25V NP0 0201
系列:CBR
制造商:Kemet
电容:0.10pF
电压_额定:25V
容差:±0.1pF
温度系数:C0G,NP0
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:RF,微波,高频
额定值:-
封装/外壳:0201(0603 公制)
尺寸/尺寸:0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.013"(0.33mm)
引线间隔:-
特点:高 Q 值,低损耗
包装:带卷 (TR)
CBR02C108B3GAC详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.1PF 25V NP0 0201
系列:CBR
制造商:Kemet
电容:0.10pF
电压_额定:25V
容差:±0.1pF
温度系数:C0G,NP0
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:RF,微波,高频
等级:
封装/外壳:0201(0603 公制)
大小/尺寸:
高度_安装(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引线间距:
特性:
包装:剪切带 (CT)
故障率:
CBR02C108B3GAC详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.1PF 25V NP0 0201
系列:CBR
制造商:Kemet
电容:0.10pF
电压_额定:25V
容差:±0.1pF
温度系数:C0G,NP0
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:RF,微波,高频
等级:
封装/外壳:0201(0603 公制)
大小/尺寸:
高度_安装(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引线间距:
特性:
包装:带卷 (TR)
故障率:
CBR02C108B3GAC详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.1PF 25V NP0 0201
系列:CBR
制造商:Kemet
电容:0.10pF
电压_额定:25V
容差:±0.1pF
温度系数:C0G,NP0
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:RF,微波,高频
额定值:-
封装/外壳:0201(0603 公制)
尺寸/尺寸:0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.013"(0.33mm)
引线间隔:-
特点:高 Q 值,低损耗
包装:Digi-Reel®
CBR02C108B3GAC详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.1PF 25V NP0 0201
系列:CBR
制造商:Kemet
电容:0.10pF
电压_额定:25V
容差:±0.1pF
温度系数:C0G,NP0
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:RF,微波,高频
等级:
封装/外壳:0201(0603 公制)
大小/尺寸:
高度_安装(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引线间距:
特性:
包装:Digi-Reel®
故障率:
CBR02C108B3GAC详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.1PF 25V NP0 0201
系列:CBR
制造商:Kemet
电容:0.10pF
电压_额定:25V
容差:±0.1pF
温度系数:C0G,NP0
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:RF,微波,高频
额定值:-
封装/外壳:0201(0603 公制)
尺寸/尺寸:0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.013"(0.33mm)
引线间隔:-
特点:高 Q 值,低损耗
包装:剪切带 (CT)
CBR02C108B3GAC供应商
CBR02C108B3GAC
深圳市同亨电子有限公司
【0755-2381688
CBR02C108B3GAC
深圳市科雨电子有限公司
171-4755-1968
CBR02C108B3GAC
标准国际(香港)有限公司
755-83206150/
CBR02C108B3GAC
北京元坤国际科技有限公司
010-62962871、
CBR02C108B3GAC
北京显周科技有限公司
13910052844(微
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