CAY16-333J4LF 全国供应商、价格、PDF资料
CAY16-333J4LF详细规格
- 类别:网络、阵列
- 描述:RES ARRAY 33K OHM 4 RES 1206
- 系列:CAY16
- 制造商:Bourns Inc.
- 电路类型:隔离
- 电阻333Ω444:33k
- 电阻器数:4
- 引脚数:8
- 每元件功率:62.5mW
- 容差:±5%
- 温度系数:-
- 应用:-
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:1206(3216 公制),凸起
- 供应商器件封装:1206
- 大小/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 包装:剪切带 (CT)
CAY16-333J4LF详细规格
- 类别:网络、阵列
- 描述:RES ARRAY 33K OHM 4 RES 1206
- 系列:CAY16
- 制造商:Bourns Inc.
- 电路类型:隔离
- 电阻333Ω444:33k
- 电阻器数:4
- 引脚数:8
- 每元件功率:62.5mW
- 容差:±5%
- 温度系数:-
- 应用:-
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:1206(3216 公制),凸起
- 供应商器件封装:1206
- 大小/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 包装:Digi-Reel®
CAY16-333J4LF详细规格
- 类别:网络、阵列
- 描述:RES ARRAY 33K OHM 4 RES 1206
- 系列:CAY16
- 制造商:Bourns Inc.
- 电路类型:隔离
- 电阻333Ω444:33k
- 电阻器数:4
- 引脚数:8
- 每元件功率:62.5mW
- 容差:±5%
- 温度系数:-
- 应用:-
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:1206(3216 公制),凸起
- 供应商器件封装:1206
- 大小/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 包装:带卷 (TR)
- 陶瓷 TDK Corporation 1812(4532 公制) CAP CER 6.8UF 50V 10% X7R 1812
- 通孔电阻器 Vishay Dale 轴向 RES 1.96K OHM 1/4W 1% AXIAL
- 陶瓷 Kemet 0805(2012 公制) CAP CER 10000PF 50V 10% NP0 0805
- 网络、阵列 Bourns Inc. 1206(3216 公制),凸起 RES ARRAY 33K OHM 4 RES 1206
- 连接器,互连器件 ITT Cannon CONN PLUG 10POS RT ANG W/SKTS
- 陶瓷 Kemet 1825(4564 公制) CAP CER 0.33UF 50V 10% X7R 1825
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo 0603(1608 公制) RES 39.2K OHM 1/10W 1% 0603 SMD
- 陶瓷 TDK Corporation 1812(4532 公制) CAP CER 1UF 100V 20% X7R 1812
- 继电器 TDK Corporation 0805(2012 公制) CAP ARRAY 2CH 33PF 50V 0805
- 陶瓷 Kemet 0805(2012 公制) CAP CER 10000PF 50V 10% NP0 0805
- 陶瓷 Kemet 1825(4564 公制) CAP CER 0.39UF 50V 10% X7R 1825
- 连接器,互连器件 ITT Cannon CONN PLUG 2POS RT ANG W/SKTS
- 通孔电阻器 Vishay Dale 轴向 RES 1M OHM 1/4W 1% AXIAL
- 陶瓷 TDK Corporation 1812(4532 公制) CAP CER 1.5UF 100V 10% X7R 1812
- 继电器 TDK Corporation 0805(2012 公制) CAP ARRAY 2CH 470PF 50V 0805