CAY16-223J4LF 全国供应商、价格、PDF资料
CAY16-223J4LF详细规格
- 类别:网络、阵列
- 描述:RES ARRAY 22K OHM 4 RES 1206
- 系列:CAY16
- 制造商:Bourns Inc.
- 电路类型:隔离
- 电阻333Ω444:22k
- 电阻器数:4
- 引脚数:8
- 每元件功率:62.5mW
- 容差:±5%
- 温度系数:-
- 应用:-
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:1206(3216 公制),凸起
- 供应商器件封装:1206
- 大小/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 包装:剪切带 (CT)
CAY16-223J4LF详细规格
- 类别:网络、阵列
- 描述:RES ARRAY 22K OHM 4 RES 1206
- 系列:CAY16
- 制造商:Bourns Inc.
- 电路类型:隔离
- 电阻333Ω444:22k
- 电阻器数:4
- 引脚数:8
- 每元件功率:62.5mW
- 容差:±5%
- 温度系数:-
- 应用:-
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:1206(3216 公制),凸起
- 供应商器件封装:1206
- 大小/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 包装:Digi-Reel®
CAY16-223J4LF详细规格
- 类别:网络、阵列
- 描述:RES ARRAY 22K OHM 4 RES 1206
- 系列:CAY16
- 制造商:Bourns Inc.
- 电路类型:隔离
- 电阻333Ω444:22k
- 电阻器数:4
- 引脚数:8
- 每元件功率:62.5mW
- 容差:±5%
- 温度系数:-
- 应用:-
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:1206(3216 公制),凸起
- 供应商器件封装:1206
- 大小/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 包装:带卷 (TR)
- 陶瓷 Kemet 0402(1005 公制) CAP CER 0.8PF 100V NP0 0402
- D-Sub Norcomp Inc. 模块 CABLE MICRO-D 9POS SNGL END 36"
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div SWITCH PLATE E-STOP ON
- 陶瓷 Kemet 0201(0603 公制) CAP CER 2.2PF 25V NP0 0201
- 通孔电阻器 Vishay Dale 轴向 RES 2M OHM 1/4W 1% AXIAL
- 网络、阵列 Bourns Inc. 1506(3816 公制),凸起 RES ARRAY 22 OHM 8 RES 1506
- 陶瓷 Kemet 0402(1005 公制) CAP CER 0.8PF 50V NP0 0402
- 卡片支架 Vector Electronics 模块 CARD RACK COMPACT PCI 3U
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div SWITCH PLATE E-STOP OPEN
- 通孔电阻器 Vishay Dale 轴向 RES 2.2M OHM 1/4W 2% AXIAL
- 卡片支架 Vector Electronics 模块 CARD CAGE ASSEMBLED 2UX12"D MTL
- 陶瓷 Kemet 0402(1005 公制) CAP CER 8PF 50V NP0 0402
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div SWITCH PLATE E-STOP OUT
- 陶瓷 Kemet 0201(0603 公制) CAP CER 24PF 6.3V 2% NP0 0201
- 网络、阵列 Bourns Inc. 1206(3216 公制),凸起 RES ARRAY 220K OHM 4 RES 1206