C5750X7S2A106K/SOFT 全国供应商、价格、PDF资料

C5750X7S2A106K/SOFT详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 10UF 100V 10% X7S ）0

系列：C

制造商：TDK Corporation

电容：10µF

电压_额定：100V

容差：±10%

温度系数：X7S

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：Boardflex 敏感

额定值：

封装/外壳：）0（5750 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引线间隔：

特点：

包装：剪切带 (CT)

C5750X7S2A106K/SOFT详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 10UF 100V 10% X7S ）0

系列：C

制造商：TDK Corporation

电容：10µF

电压_额定：100V

容差：±10%

温度系数：X7S

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：Boardflex 敏感

额定值：

封装/外壳：）0（5750 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引线间隔：

特点：

包装：带卷 (TR)

C5750X7S2A106K/SOFT详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 10UF 100V 10% X7S ）0

系列：C

制造商：TDK Corporation

电容：10µF

电压_额定：100V

容差：±10%

温度系数：X7S

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：Boardflex 敏感

等级：-

封装/外壳：）0（5750 公制）

大小/尺寸：0.224" L x 0.197" W（5.70mm x 5.00mm）

高度_安装（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.110"（2.80mm）

引线间距：-

特性：软端子

包装：Digi-Reel®

故障率：

C5750X7S2A106K/SOFT详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 10UF 100V 10% X7S ）0

系列：C

制造商：TDK Corporation

电容：10µF

电压_额定：100V

容差：±10%

温度系数：X7S

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：Boardflex 敏感

等级：-

封装/外壳：）0（5750 公制）

大小/尺寸：0.224" L x 0.197" W（5.70mm x 5.00mm）

高度_安装（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.110"（2.80mm）

引线间距：-

特性：软端子

包装：带卷 (TR)

故障率：

C5750X7S2A106K/SOFT详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 10UF 100V 10% X7S ）0

系列：C

制造商：TDK Corporation

电容：10µF

电压_额定：100V

容差：±10%

温度系数：X7S

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：Boardflex 敏感

等级：-

封装/外壳：）0（5750 公制）

大小/尺寸：0.224" L x 0.197" W（5.70mm x 5.00mm）

高度_安装（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.110"（2.80mm）

引线间距：-

特性：软端子

包装：剪切带 (CT)

故障率：

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类别：陶瓷

描述：CAP CER 10UF 100V 10% X7S ）0

系列：C

制造商：TDK Corporation

电容：10µF

电压_额定：100V

容差：±10%

温度系数：X7S

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：Boardflex 敏感

额定值：

封装/外壳：）0（5750 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引线间隔：

特点：

包装：Digi-Reel®