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» 型号"C5750X7R1E685KT5"的供应信息
C5750X7R1E685KT5 全国供应商、价格、PDF资料
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C5750X7R1E685KT5详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 6.8UF 25V 10% X7R )0
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:6.8µF
电压_额定:25V
容差:±10%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:通用
额定值:
封装/外壳:)0(5750 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引线间隔:
特点:
包装:Digi-Reel®
C5750X7R1E685KT5详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 6.8UF 25V 10% X7R )0
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:6.8µF
电压_额定:25V
容差:±10%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:通用
等级:-
封装/外壳:)0(5750 公制)
大小/尺寸:0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm)
高度_安装(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.071"(1.80mm)
引线间距:-
特性:开放模式
包装:剪切带 (CT)
故障率:
C5750X7R1E685KT5详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 6.8UF 25V 10% X7R )0
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:6.8µF
电压_额定:25V
容差:±10%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:通用
额定值:
封装/外壳:)0(5750 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引线间隔:
特点:
包装:剪切带 (CT)
C5750X7R1E685KT5详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 6.8UF 25V 10% X7R )0
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:6.8µF
电压_额定:25V
容差:±10%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:通用
等级:-
封装/外壳:)0(5750 公制)
大小/尺寸:0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm)
高度_安装(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.071"(1.80mm)
引线间距:-
特性:开放模式
包装:带卷 (TR)
故障率:
C5750X7R1E685KT5详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 6.8UF 25V 10% X7R )0
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:6.8µF
电压_额定:25V
容差:±10%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:通用
等级:-
封装/外壳:)0(5750 公制)
大小/尺寸:0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm)
高度_安装(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.071"(1.80mm)
引线间距:-
特性:开放模式
包装:Digi-Reel®
故障率:
C5750X7R1E685KT5详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 6.8UF 25V 10% X7R )0
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:6.8µF
电压_额定:25V
容差:±10%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:通用
额定值:
封装/外壳:)0(5750 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引线间隔:
特点:
包装:带卷 (TR)
C5750X7R1E685KT5供应商
C5750X7R1E685KT5
北京显周科技有限公司
13910052844(微
C5750X7R1E685KT5
北京显周科技有限公司
13910052844(微
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