C3225X7S1H475K/SOFT 全国供应商、价格、PDF资料

C3225X7S1H475K/SOFT详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 4.7UF 50V 10% X7S 1210

系列：C

制造商：TDK Corporation

电容：4.7µF

电压_额定：50V

容差：±10%

温度系数：X7S

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：Boardflex 敏感

等级：

封装/外壳：1210（3225 公制）

大小/尺寸：

高度_安装（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引线间距：

特性：

包装：剪切带 (CT)

故障率：

C3225X7S1H475K/SOFT详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 4.7UF 50V 10% X7S 1210

系列：C

制造商：TDK Corporation

电容：4.7µF

电压_额定：50V

容差：±10%

温度系数：X7S

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：Boardflex 敏感

等级：

封装/外壳：1210（3225 公制）

大小/尺寸：

高度_安装（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引线间距：

特性：

包装：Digi-Reel®

故障率：

C3225X7S1H475K/SOFT详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 4.7UF 50V 10% X7S 1210

系列：C

制造商：TDK Corporation

电容：4.7µF

电压_额定：50V

容差：±10%

温度系数：X7S

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：Boardflex 敏感

额定值：-

封装/外壳：1210（3225 公制）

尺寸/尺寸：0.126" L x 0.098" W（3.20mm x 2.50mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.098"（2.50mm）

引线间隔：-

特点：软端子

包装：Digi-Reel®

C3225X7S1H475K/SOFT详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 4.7UF 50V 10% X7S 1210

系列：C

制造商：TDK Corporation

电容：4.7µF

电压_额定：50V

容差：±10%

温度系数：X7S

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：Boardflex 敏感

等级：

封装/外壳：1210（3225 公制）

大小/尺寸：

高度_安装（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引线间距：

特性：

包装：带卷 (TR)

故障率：

C3225X7S1H475K/SOFT详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 4.7UF 50V 10% X7S 1210

系列：C

制造商：TDK Corporation

电容：4.7µF

电压_额定：50V

容差：±10%

温度系数：X7S

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：Boardflex 敏感

额定值：-

封装/外壳：1210（3225 公制）

尺寸/尺寸：0.126" L x 0.098" W（3.20mm x 2.50mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.098"（2.50mm）

引线间隔：-

特点：软端子

包装：带卷 (TR)

C3225X7S1H475K/SOFT详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 4.7UF 50V 10% X7S 1210

系列：C

制造商：TDK Corporation

电容：4.7µF

电压_额定：50V

容差：±10%

温度系数：X7S

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：Boardflex 敏感

额定值：-

封装/外壳：1210（3225 公制）

尺寸/尺寸：0.126" L x 0.098" W（3.20mm x 2.50mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.098"（2.50mm）

引线间隔：-

特点：软端子

包装：剪切带 (CT)