C3225X5R0J226M/2.50的供应信息|PDF资料|求购C3225X5R0J226M/2.50上51电子网

C3225X5R0J226M/2.50详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 22UF 6.3V 20% X5R 1210; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：22µF; 电压_额定：6.3V; 容差：±20%; 温度系数：X5R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 85°C; 应用：通用; 额定值：; 封装/外壳：1210（3225 公制）; 尺寸/尺寸：; 高度_座高（最大）：; 厚度（最大）：; 引线间隔：; 特点：; 包装：剪切带 (CT)

C3225X5R0J226M/2.50详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 22UF 6.3V 20% X5R 1210; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：22µF; 电压_额定：6.3V; 容差：±20%; 温度系数：X5R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 85°C; 应用：通用; 等级：-; 封装/外壳：1210（3225 公制）; 大小/尺寸：0.126" L x 0.098" W（3.20mm x 2.50mm）; 高度_安装（最大值）：-; 厚度：; 厚度（最大值）：0.110"（2.80mm）; 引线间距：-; 特性：-; 包装：剪切带 (CT); 故障率：

C3225X5R0J226M/2.50详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 22UF 6.3V 20% X5R 1210; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：22µF; 电压_额定：6.3V; 容差：±20%; 温度系数：X5R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 85°C; 应用：通用; 额定值：; 封装/外壳：1210（3225 公制）; 尺寸/尺寸：; 高度_座高（最大）：; 厚度（最大）：; 引线间隔：; 特点：; 包装：带卷 (TR)

C3225X5R0J226M/2.50详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 22UF 6.3V 20% X5R 1210; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：22µF; 电压_额定：6.3V; 容差：±20%; 温度系数：X5R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 85°C; 应用：通用; 额定值：; 封装/外壳：1210（3225 公制）; 尺寸/尺寸：; 高度_座高（最大）：; 厚度（最大）：; 引线间隔：; 特点：; 包装：Digi-Reel®

C3225X5R0J226M/2.50详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 22UF 6.3V 20% X5R 1210; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：22µF; 电压_额定：6.3V; 容差：±20%; 温度系数：X5R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 85°C; 应用：通用; 等级：-; 封装/外壳：1210（3225 公制）; 大小/尺寸：0.126" L x 0.098" W（3.20mm x 2.50mm）; 高度_安装（最大值）：-; 厚度：; 厚度（最大值）：0.110"（2.80mm）; 引线间距：-; 特性：-; 包装：带卷 (TR); 故障率：

C3225X5R0J226M/2.50详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 22UF 6.3V 20% X5R 1210; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：22µF; 电压_额定：6.3V; 容差：±20%; 温度系数：X5R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 85°C; 应用：通用; 等级：-; 封装/外壳：1210（3225 公制）; 大小/尺寸：0.126" L x 0.098" W（3.20mm x 2.50mm）; 高度_安装（最大值）：-; 厚度：; 厚度（最大值）：0.110"（2.80mm）; 引线间距：-; 特性：-; 包装：Digi-Reel®; 故障率：

9T04021A1210DBHF3
芯片电阻 - 表面安装 Yageo 0402（1005 公制） RES 121 OHM 1/16W .5% SMD 0402
C850-180-WHX
电涌抑制 IC Bourns Inc. 3-SMD，无引线 CIRCUIT PROT 180MA 850VIMP TBU
C3225X5R0J107M
陶瓷 TDK Corporation 1210（3225 公制） CAP CER 100UF 6.3V 20% X5R 1210
CC0603KRX7R8BB223
陶瓷 Yageo 0603（1608 公制） CAP CER 0.022UF 25V 10% X7R 0603
C1005X7S0J474M
陶瓷 TDK Corporation 0402（1005 公制） CAP CER 0.47UF 6.3V 20% X7S 0402
9C12063A52R3FKHFT
芯片电阻 - 表面安装 Yageo 1206（3216 公制） RES 52.3 OHM 1/4W 1% 1206 SMD
CBR04C909B1GAC
陶瓷 Kemet 0402（1005 公制） CAP CER 9PF 100V NP0 0402
9T04021A1211BBHF3
芯片电阻 - 表面安装 Yageo 0402（1005 公制） RES 1.21K OHM 1/16W .1% SMD 0402
CMF5517K026BER6
通孔电阻器 Vishay Dale 轴向 RES 17.026K OHM 1/2W 0.1% AXIAL
CC0603KRX7R9BB102
陶瓷 Yageo 0603（1608 公制） CAP CER 1000PF 50V 10% X7R 0603
C1005X7S1A105K
陶瓷 TDK Corporation 0402（1005 公制） CAP CER 1UF 10V 10% X7S 0402
9C12063A5364FKHFT
芯片电阻 - 表面安装 Yageo 1206（3216 公制） RES 5.36M OHM 1/4W 1% 1206 SMD
CBR04C909B5GAC
陶瓷 Kemet 0402（1005 公制） CAP CER 9PF 50V NP0 0402
CMF5517K200BER670
通孔电阻器 Vishay Dale 轴向 RES 17.2K OHM 1/2W 0.1% AXIAL
9T04021A1270DAHF3
芯片电阻 - 表面安装 Yageo 0402（1005 公制） RES 127 OHM 1/16W .5% SMD 0402

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