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» 型号"C3216X8R1E105K/EPOXY"的供应信息
C3216X8R1E105K/EPOXY 全国供应商、价格、PDF资料
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C3216X8R1E105K/EPOXY详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 1UF 25V 10% X8R 1206
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:1.0µF
电压_额定:25V
容差:±10%
温度系数:X8R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 150°C
应用:汽车,Boardflex 敏感
等级:
封装/外壳:1206(3216 公制)
大小/尺寸:
高度_安装(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引线间距:
特性:
包装:带卷 (TR)
故障率:
C3216X8R1E105K/EPOXY详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 1UF 25V 10% X8R 1206
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:1.0µF
电压_额定:25V
容差:±10%
温度系数:X8R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 150°C
应用:汽车,Boardflex 敏感
等级:
封装/外壳:1206(3216 公制)
大小/尺寸:
高度_安装(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引线间距:
特性:
包装:剪切带 (CT)
故障率:
C3216X8R1E105K/EPOXY详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 1UF 25V 10% X8R 1206
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:1.0µF
电压_额定:25V
容差:±10%
温度系数:X8R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 150°C
应用:汽车,Boardflex 敏感
额定值:AEC-Q200
封装/外壳:1206(3216 公制)
尺寸/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.071"(1.80mm)
引线间隔:-
特点:环氧树脂封装
包装:带卷 (TR)
C3216X8R1E105K/EPOXY详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 1UF 25V 10% X8R 1206
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:1.0µF
电压_额定:25V
容差:±10%
温度系数:X8R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 150°C
应用:汽车,Boardflex 敏感
等级:
封装/外壳:1206(3216 公制)
大小/尺寸:
高度_安装(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引线间距:
特性:
包装:Digi-Reel®
故障率:
C3216X8R1E105K/EPOXY详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 1UF 25V 10% X8R 1206
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:1.0µF
电压_额定:25V
容差:±10%
温度系数:X8R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 150°C
应用:汽车,Boardflex 敏感
额定值:AEC-Q200
封装/外壳:1206(3216 公制)
尺寸/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.071"(1.80mm)
引线间隔:-
特点:环氧树脂封装
包装:Digi-Reel®
C3216X8R1E105K/EPOXY详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 1UF 25V 10% X8R 1206
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:1.0µF
电压_额定:25V
容差:±10%
温度系数:X8R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 150°C
应用:汽车,Boardflex 敏感
额定值:AEC-Q200
封装/外壳:1206(3216 公制)
尺寸/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.071"(1.80mm)
引线间隔:-
特点:环氧树脂封装
包装:剪切带 (CT)
C3216X8R1E105K/EPOXY供应商
查看更多C3216X8R1E105K/EPOXY的供应商
FCRC-26C
配件 Richco Plastic Co CBL ROUT/CLAMP FL COV FR 3.86"
C3216X8R1E105K
陶瓷 TDK Corporation 1206(3216 公制) CAP CER 1UF 25V 10% X8R 1206
F930G476MAA
钽 Nichicon 1206(3216 公制) CAP TANT 47UF 4V 20% 1206
EGM12DTAT
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 24POS R/A .156 SLD
ECQ-E2185JFB
薄膜 Panasonic Electronic Components 径向 CAP FILM 1.8UF 250VDC RADIAL
ERA.1S.405.CLL
连接器,互连器件 LEMO RECEPT HV 5KV
F951C226KAAAQ2
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FCRCS-13B-4A-RT
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EFM32GG980F512
嵌入式 - 微控制器, Energy Micro 100-LQFP IC MCU 32BIT 512KB FLASH LQFP100
EGM12DTAT-S189
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 24POS R/A .156 SLD
ECQ-E2185JFW
薄膜 Panasonic Electronic Components 径向 CAP FILM 1.8UF 250VDC RADIAL
F951C226MAAAQ2
钽 Nichicon 1206(3216 公制) CAP TANT 22UF 16V 20% 1206
ERA.1Y.405.CTL
连接器,互连器件 LEMO RECEPT HV 5KV
EFM32-GXXX-PTB
配件 Energy Micro 120-VFBGA BOARD PROTOTYPING FOR EFM32
FCR-HLA
配件 OKI/Metcal ADAPTER FCR NOZZLES TO HAKO
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